ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ 資本提携も視野に：パワー半導体中心に提携強化目指す

ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。

[浅井涼，EE Times Japan]

　ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。

「シナジー創出できる」　資本提携も視野に

　ロームによると、半導体産業における競争環境が激化していることから、同社と東芝の半導体事業の持続的成長と企業価値向上のために幅広い連携が不可欠だとし、業務提携強化に向けた協議の提案に至ったという。ロームは「東芝の半導体事業はロームとの親和性が高く、製品ポートフォリオや事業戦略の面でシナジーを創出できる」としている。

　ロームと東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D&S）は2023年12月、政府から最大1294億円の支援を受け、パワー半導体製造で連携すると発表していた。この製造連携に加え、技術開発や販売、調達、物流など半導体事業全般で業務提携の強化を目指す。

　ロームは、今回の提案内容には含めていないものの、将来的には東芝との資本提携も視野に入れて協議したい考えを明らかにしている。

　この提案についてロームは、具体的な協議を開始するためのもので、内容についてJIPや東芝と協議／合意した事項はなく、提案後の見通しについても確定したものはないとしている。