TSMCは2024年第4四半期の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル(約4兆1400億円/269億米ドル)で、前年同期比38.8%増、前四半期比14.3%増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル(約1兆7900億円/114億米ドル)で、前年同期比57.0%増、前四半期比15.2%増だった。売上総利益率は59.0%、営業利益率は49.0%だった。
TSMCは2025年1月16日、2024年第4四半期(10〜12月)の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル(約4兆1400億円/269億米ドル)で、前年同期比38.8%増、前四半期比14.3%増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル(約1兆7900億円/114億米ドル)で、前年同期比57.0%増、前四半期比15.2%増だった。売上総利益率は59.0%、営業利益率は49.0%だった。
TSMC シニアバイスプレジデント兼最高財務責任者(CFO)のWendell Huang氏は決算説明会で、業績好調について「TSMCの3nmおよび5nmプロセス技術への強い需要があった」と説明した。
TSMC 会長兼CEOのC.C. Wei氏は2024年全体を「世界の半導体業界にとって回復の年だった。AI関連の需要は堅調だったが、不況が消費者心理に重くのしかかり、AI以外の用途の回復は緩やかだった」と振り返った。
第4四半期の売上高をプロセスノード別に見ると、5nm世代が全体の34%と最大を占め、3nmが26%、7nmが14%で続いた。7nm以降の先端プロセスの売上高は全体の74%だった。
2024年通期では5nmが34%、3nmが18%、7nmが17%だった。2023年通期では5nmが33%、7nmが19%、3nmは6%だったため、1年間で3nmの割合が大きく増加したといえる。
用途別では、第4四半期の売上高は高性能コンピューティング(HPC)が全体の53%を占め、スマートフォンが35%で続いた。前四半期比では、HPCの売上高が19%、スマホが17%増加した。IoT向けは15%減少した。
2025年第1四半期(1〜3月)の売上高は、TSMCによると250億〜258億米ドル程度の見込みだ。売上総利益率は57〜59%、営業利益率は46.5〜48.5%と予想する。
TSMCの売上高は2024年から5年間、スマホ/HPC/IoT/自動車市場の成長により、年平均約20%で成長する見込みだという。
熊本工場について、Wei氏は「日本政府、熊本県、地元自治体からの強力な支援のおかげで順調だ。第1工場の歩留まりは非常に良好で、2024年末に量産を開始した。第2工場の建設も2025年に始まる予定だ」とした。
米国アリゾナ州の工場についても、同氏は「2024年第4四半期に第1工場での量産を開始し、台湾の工場と同等の歩留まりを実現している。第2/第3工場の計画も順調だ」と説明した。
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