メディア

ミニマルファブの時代がやってくる!半導体工場を3000万ドルで構築(2/3 ページ)

» 2025年04月22日 11時30分 公開
[Alan PattersonEE Times]

2025年内に、数十億個のフレキシブルICを生産見込み

 ミニファブの開発企業は、それぞれ異なるバックグラウンドを持っている。

 2010年創設のNanotronicsは、検査ツールやAI駆動のプロセス制御機能などを販売する。Pragmaticも同時期に設立された企業だが、小売ラベル/ヘルスケアウェアラブル機器の近距離無線通信(NFC)やRFIDに向けた、同社初となるフレキシブルICを製造している。

 PragmaticのMoore氏は「われわれは、薄膜トランジスタ技術と最先端の300mmウエハープロセスとを一体化させることで、こうした製品を実現している。これは今までにはない手法だ」と述べる。同氏によるとPragmaticは、フレキシブル薄膜に回路を印刷することで、シリコンでは対応できない新たな用途分野に参入していくという。

 同氏は「こうしたレイヤーの中には厚みが5〜10nmのものもあり、単位面積(平方ミリメートル)当たり数千個のTFT(Thin Film Transistor)を集積している。最先端の5nmノードレベルではないが、実質的には非常に複雑な統合処理の一種だといえる」と述べる。

 Pragmaticは2024年に、同社初となる300mm工場を立ち上げた。現在はもう1つ別の工場の建設を進めており、2025年半ばには生産を開始する予定だという。

 Moore氏は「2025年末までには、1年間当たり数十億個のフレキシブルICを生産できるようになる見込みだ。顧客企業は、製造を現地でローカライズできるということについて非常に高い関心を持っている。こうした場合のファブコストは、その場所や、具体的にどのような装置を導入するのかということによって左右されるが、ツーリングやプロセスレシピの基本は常に一貫している」と述べる。

生産を停止せずに工場を拡張可能

 Putman氏は「Cubefabは、わずか3000万米ドルで製造を開始することができる。中央のキューブに、“花びら”のような形の製造施設を最大で4個接続することができる」と述べる。

「Cubefab」のイメージ[クリックで拡大] 出所:Nanotronics 「Cubefab」のイメージ[クリックで拡大] 出所:Nanotronics

 「中央のキューブには共有リソースが配備され、各“花びら”がファブだ。この花びら型ファブの価格は、仕様に応じて3000〜4000万米ドルとなる。まずは1つから開始することができ、追加するごとに価格は下がっていく。この素晴らしいところは、生産を停止しなくてよいという点だ。花びら型ファブはそれぞれ独立しているため、稼働を中断することなく別の花びらを追加することができ、Cubefabネットワークで生産能力を共有することができる」(Putman氏)

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.