「技術を束ねて高価値システムに」 デンソーが2030年中計発表：ローム買収は「広く検討」（2/3 ページ）

[杉山康介，EE Times Japan]

「深化」と「進化」の両輪で車載システムの価値向上

デンソー代表取締役副社長の山崎康彦氏

　第1の柱となる商品づくりの強化では、技術基盤の向上による「深化」と、メカ・エレクトロニクス・ソフトウェアの統合システム開発による「進化」を両輪で進め、モビリティ領域におけるコンポーネントの強さを車両全体のシステム価値につなげ、顧客の競争力向上に貢献するという。

　デンソー代表取締役副社長の山崎康彦氏は「カーボンニュートラルの実現には、多様なニーズに向き合い最適な選択肢を提供し続けることが重要だ。デンソーの技術基盤を磨き上げるとともに、それらを束ねてニーズに最適な統合システムを提供する」と語る。

　具体例として、新型のバッテリー電気自動車（BEV）用インバーターを挙げる。独自の三次元構造で電解集中を抑制し、低損失化した炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスなどの活用により、従来品と比べて損失を70％低減、サイズを30％小型化したという。2028年度以降にも電力損失を50％低減したモデル、50％小型化したモデルなど順次市場に投入する予定だ。

左＝新型BEV用インバーター、右＝コンポーネントの進化［クリックで拡大］ 出所：デンソー

　また、デンソーが独自に開発しているSiC結晶成長技術「ガス法」は、従来の昇華法と比べると成長率が15倍と高く、ウエハーコストを30％以上、二酸化炭素（CO₂）排出量を90％以上低減できるという。2027年度の市場投入を見込んでいる。

独自のSiC結晶成長技術「ガス法」［クリックで拡大］ 出所：デンソー

　山崎氏は自動車の知能化にも触れ「交通事故死亡者ゼロを実現するには、自動車単独の先進運転支援システム（ADAS）にとどまらない新たなテクノロジーが必要だ。デンソーは車、人、インフラの連携によって交通事故死亡者ゼロを目指す。多様なセンサーや車載SoC（System on Chip）、冗長アーキテクチャを組み合わせ、事故シーンカバー率80％、不要作動400分の1（新興メーカー比）のシステム基盤を作り出し、2030年度に市場投入したい」とした。

左＝交通事故死亡者ゼロに向けたロードマップ、右＝高信頼AD/ADASシステムを2030年度に市場投入予定［クリックで拡大］ 出所：デンソー

　車載SoCについても、空冷での基本機能実現と低コストでの機能拡張の両立を進め、2030年度に消費電力25％減の空冷SoCを市場投入したいと語った。