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Samsungの半導体四半期業績、過去最高の売上高と営業利益をさらに更新：福田昭のストレージ通信（313）（2/2 ページ）

» 2026年05月26日 10時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

NVIDIA向けにHBM4とSOCAMM2の供給を開始

　Samsungは半導体事業の概況を「メモリ」と「システムLSI/ファウンドリ」に分けて説明している。「メモリ」の主力製品はDRAMとNANDフラッシュメモリ（およびSSD）である。人工知能（AI）分野の要求が高付加価値製品で強い。製品価格は上昇傾向にある。

　製品開発ではHBM4モジュールとSOCAMM2モジュールの供給をNVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けに開始したほか、PCIe Gen6対応のSSDを開発した。

メモリ事業の概況［クリックで拡大］出所：Samsung Electronics（2026年4月30日に公表された連結決算概要のプレスリリースから）

システムLSIのプレミア品が売り上げ増に貢献

　「システムLSI/ファウンドリ」は、「システムLSI」と「ファウンドリ」に分けていた。システムLSI事業はSoC（System on a Chip）のプレミアム品が売り上げの拡大に貢献した。

　ファウンドリ事業は季節要因によって売り上げが減少した。高性能コンピューティング（HPC）向けチップの受注は継続している。またシリコンフォトニクス事業の基盤を構築した。

システムLSI/ファウンドリ事業の概況［クリックで拡大］出所：Samsung Electronics（2026年4月30日に公表された連結決算概要のプレスリリースから）

（次回に続く）

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