機密を明かさず企業間MI 秘密計算で「詳しく言えない」を解消:開発期間を半分以下に短縮した事例も(2/2 ページ)
EAGLYSによると、EAGLYS ALCHEMISTAを活用した企業間連携では既に成果も出ているという。三菱ケミカルと大塚化学は2024年7月から同プラットフォームを活用し、データを連携した新規材料開発に取り組んできた。従来は早くても2〜3年を要していた材料開発プロセスを1年未満に短縮し、顧客に提供可能なビジネスレベルのサンプル材料の開発に成功したという。
三菱ケミカルは「通常は得られないであろう情報を活用できたことで、従来よりも早い段階で結果を解釈でき、改良の方向性をつかめた」と評価した。また、大塚化学も「定量的なデータ解析に基づいた意見交換/協議を行えた結果、従来よりも効率的に最適な材料開発が加速できた」とコメントしている。
EAGLYSは今後も、同プラットフォームを通じて材料開発における企業間連携を支援し、開発期間の短縮や新材料創出の効率化につなげたいとしている。
富士フイルムが後工程材料に攻勢 「PFASフリー」レジストを発表
富士フイルムは、2030年度における半導体材料事業の売上高を、2024年度の倍となる5000億円に引き上げる。CMPスラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。
TDK、独自開発のAIデータ分析ソフトでMIを推進
TDKは、独自開発したAIデータ分析ソフトウェア「Aim」の本格運用を開始した。Aimは、マテリアルズインフォマティクスの推進を目的に開発された。同社はAimの活用により、迅速かつ良質な材料の提供を目指すとしている。【訂正あり】
「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム
富士フイルムは、AI半導体など先端半導体の製造プロセス向けに、「フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト」を開発した。「世界初」(同社)となる製品で、既にサンプル出荷を始めていて、顧客先での評価を経て早期販売を目指す。
エンジン直近で使えるソルダーレジストなど 太陽HDの最新材料技術
太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。
富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発/評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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