Lam ResearchがPLP特化拠点 「共に未来を」とRapidus
半導体製造装置大手のLam Research(以下、Lam)が、Panel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化している。同社は2026年5月20日(オーストリア時間)、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence(以下、Panel CoE)」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。
ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着(PECVD)装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。