日本発のAIチップ新興LENZOも登壇 「Virtual EXPO 2026 夏」開催！：2026年8月25日〜9月25日

2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！

[EE Times Japan]

「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」8/25開幕！

　アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が、2026年8月25日（火）〜9月25日（金）にかけて開催されます。「組み込み開発＆エレクトロニクス」をはじめ、「未来技術戦略」「メカ設計」など全6テーマを設け、モノづくりの戦略策定や課題解決につながるセミナー、ブース展示などをお届けします。

　一例として、8月28日（金）には日本発のAI半導体スタートアップとして注目を集めるLENZOの共同創設者である、奈良先端科学技術大学院大学の中島康彦教授によるセミナーを実施。LENZOが開発する独自アーキテクチャ「CGLA」の技術的詳細などを解説します。

　期間中は全てのセミナーおよびブース展示を無料でご覧いただけます（視聴にはアイティメディアIDの登録が必要になります）。Amazonギフトカードなどが抽選で当たる特典も用意しています。皆さまのご参加をお待ちしています！

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EE Times Japanの注目セミナー

・8月25日（火）基調講演　13:00〜13:30　未来技術戦略
微細加工研究所 所長　湯之上隆氏

中東情勢悪化による世界半導体産業への悪影響
ーナフサ由来のレジストよりHe供給途絶が危険ー

中東情勢の悪化によってナフサ危機などの地政学リスクが叫ばれる今、湯之上隆氏が半導体製造のサプライチェーンにおけるウィークポイントについて解説します。

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・8月27日（木）基調講演　14:20〜14:50　組み込み開発＆エレクトロニクス
株式会社テカナリエ　技術コンサルタント 代表取締役 兼 上席アナリスト
清水洋治氏

2025-2026 同心円が広がるProcessor

PCやスマートフォンにAIを搭載する「オンデバイスAI」の進化に伴い、最新PC／スマホのプロセッサで採用が増えている「同心円アーキテクチャ」について、実例をもとに解説します。

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・8月28日（金）基調講演　13:40〜14:10　組み込み開発＆エレクトロニクス
国立大学法人奈良先端科学技術大学院大学／LENZO共同設立者　教授
中島康彦氏

CGLAアーキテクチャとは――LENZOが描く次世代AIコンピューティング

LENZOが開発を進める独自アーキテクチャ「CGLA」の基本的な考え方や技術的詳細を解説するとともに、日本発スタートアップとして次世代半導体技術に挑む背景や、今後のAIコンピューティングの方向性なども説明します。

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