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「iPhone 18 Pro」のイメージセンサー、3眼全てソニー製：テカナリエが分解／解析

2026年9月18日に発売されたAppleの最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」について、リア3眼のCMOSイメージセンサー（CIS）が、いずれもソニー製であることが分かった。テカナリエが分解／解析した。

» 2026年09月29日 11時00分公開

[永山準，EE Times Japan]

いずれも4800万画素のソニー製

Appleの最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」［クリックで拡大］出所：Apple

　iPhone 18 Proは、ワイド／ウルトラワイド／ペリスコープの3種類のリアカメラを搭載する。テカナリエの解析によると、3つのカメラに搭載するCISはいずれも4800万画素のソニー製だった。なお、初搭載の絞り機能を含めたカメラ部分や、「A20 Pro」プロセッサ基板、「Apple C2」チップセット搭載通信基板などを含めた分解／解析の詳細は下記記事で紹介している。

　Apple向けCISを巡っては、Samsung Electronics（以下、Samsung）の参入が注目されている。Appleは2025年8月、米国での製造強化策「American Manufacturing Program」の一環として、Samsungと米テキサス州オースティンの工場で新たな半導体製造技術を導入すると発表した。同工場で製造した半導体は、世界各国に出荷するiPhoneを含むApple製品に供給するとしている。複数の海外メディアや調査会社は、この取り組みがiPhone向けCISの製造を含むものだと報じている。

無印「iPhone 18」が焦点

　Samsung製CISの具体的な供給時期について、Apple関連の予測で知られるアナリストのMing-Chi Kuo氏は2024年7月、Samsungが早ければ2026年から1/2.6型、4800万画素の超広角カメラ向けCISをAppleに供給するという予測を公開。その後2025年9月に「量産規模での出荷は2027年にずれ込む可能性が高く、まず中～低価格帯のiPhoneに採用される」との見方を改めて示していた。

　半導体調査会社SemiAnalysisも2026年1月に公開した記事において、AppleがSamsung Foundryと、オースティン工場で先進的なCISを製造する契約を結んだと報告。SemiAnalysisは、2027年にはSamsungがAppleのCIS調達量の20～30％を占める可能性があるなどと推定している。また、直近では2026年8月、International Business Strategies（IBS）のCEOであるHandel Jones氏が米国EE Timesの取材に対し、SamsungがCIS市場でシェアを拡大し、Appleからの受注も獲得していると説明している。

　今回、iPhone 18 Proのリア3眼では、Samsuが2026年秋に先行して発売された一方、無印の「iPhone 18」は2027年前半に登場すると予測されている。

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