半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催：日本では5回目を迎える（1/2 ページ）

電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

日本で5回目を迎える「DVCon」

　電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日、パシフィコ横浜ノースで開催される。

　DVConは、設計／検証に用いる言語やツール、メソドロジ、標準の適用などに関するテーマを取り上げる。DVCon Japan 2026 General Chairを務める、アドバンテスト CEO Office Principal Strategistの田中玄一氏は「DVConは特に検証の方に力を入れたカンファレンスで、アカデミアよりもインダストリー色が強く、非常にプラクティカル（実用的）な内容であることが特徴だ」と語る。

DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏（アドバンテスト CEO Office Principal Strategist）

　DVConは現在、米国、欧州、台湾、中国、インド、日本で開催されている。日本で開催されるDVCon Japanは今回で5回目を迎える。

最大のトピックスは「AI」

　DVCon Japanは基調講演、パネルディスカッション、テクニカルセッション、チュートリアルセッションで構成される。

　基調講演では、エヌビディア シニア ソリューション アーキテクトの大串正矢氏が「AI Physics X Agentic AI　チップ設計から製造プロセス制御までの技術スタック解説」というタイトルで講演する。

　パネルディスカッションは「Agentic AI：先端EDAの状況と開発の実情」というテーマで行われ、日本アイ・ビー・エムの立堀道昭氏、Sony Electronicsの旦木秀和氏、Rapidusの鶴崎宏亀氏、シーメンスEDAジャパンの西沢研人がパネリストとして登場する。「Sony Electronicsの旦木氏とRapidusの鶴崎氏は米国で勤務している。日米両方の現状を見ているので、さまざまな示唆を与えてくれるのではないか」（田中氏）

　基調講演とパネルディスカッションのテーマからも分かる通り、今回のDVCon Japanの最も大きなトピックスはAIの活用だ。

　田中氏は「現在は世界中で、半導体の設計や検証にエージェンティックAIが使われるようになっている」と語る。一方で、設計エンジニアと検証エンジニアが通常は別人であるように、エージェンティックAIを活用する際も設計と検証を同じソフトウェアを使ってよいのかどうかを議論すべきという声もあるという。さらに、エージェンティックAIの使用がさらに進んだ場合、特に「正しく検証するにはどうすればよいのか」「人間の設計／検証エンジニアは何を学ぶべきなのか」などが、今回も含め今後のDVConにおいて大きなテーマになっていくだろうと田中氏は語る。

　AIは、DVCon Japanが初めて開催されてからの5年間で、最も変化が大きいトピックスでもある。「5年前もAIというキーワードは存在したが、当時はマシンラーニングやディープラーニングに関連する議論がメインだった。そこからAIエージェントが登場し、さらに複数のAIエージェントを束ねたエージェンティックAIへと発展する中で、設計／検証にAIをどう活用していくかについての議論は、非常に大きく変わっている」（田中氏）