高NAのさらに先に位置付けるのが「ハイパーNA」だ。ASMLはNA 0.75を計画し、既に開発を進めていることを明らかにした。一方で導入時期については2030年以降としながら、「顧客が必要とするタイミングや市場環境を見ながら判断する。まだ明確には決まっていない」とした。
さらに、微細なパターンを形成できるだけでは、量産装置としては十分ではない。ウエハーを高速に処理するスループットと、何十層もの回路パターンを正確に重ねるオーバーレイ精度も重要になる。
ASMLが示したロードマップでは、0.33 NAのEUV露光装置の生産性について、現在の「NXE:3800F」の260Wph(ウエハー/時)以上から、「NXE:4200G」で300Wph以上、「NXE:4200H」で330Wph以上へ高めていくとした。同時に装置間オーバーレイ(MMO)も0.9nm以下から0.8nm以下、0.7nm以下へと向上させる計画だ。
さらに高生産性プラットフォームとして、0.33 NAでは400Wph以上を目指す「NXE:4600」、高NAでは250Wph以上を目指す「EXE:5600」もロードマップに掲げた。微細化と同時に、装置1台当たりの生産能力を高めて製造コストを抑える狙いがある。
露光装置の微細化技術を巡っては、EUVだけでなくナノインプリントリソグラフィー(NIL)など別方式の開発も進められている。
ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏はこうしたEUVと競合する方式について「ASMLでは20年以上前に、EUVを含めて次世代技術をどうしていくか議論した際、NILについても検討した。しかし、顧客の意見も聞きながら、最終的に量産現場で使える装置に仕上げることを考え、NILの利点も理解した上でEUVを選択した」と説明した。
Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ 28年までに
ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30%増強
Intelが高NA EUV露光装置を量産導入 Intel 18Aの一部レイヤーに適用
ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
ASML、日本は「技術革新支える重要市場」 日本法人社長が方針Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.