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「3Dメモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「3Dメモリ」に関する情報が集まったページです。

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湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

古田雄介の週末アキバ速報:
連休特価で1TB SSDが9000円切り!
大容量SSDが再び週末特価で目立つようになっている。Samsungの「870QVO」シリーズや、ウェスタンデジタル「WD BLUE 3D NAND」などの2.5インチ1TBモデルで9000円以下の値付けが見られた。(2021/9/18)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

PR:PCIe 4.0より速い!? リアルな検証で分かったIntel SSD 670pの真の実力
クライアントPCのストレージがSSDに移行して久しい。今では最新のPCIe 4.0対応のSSDが登場し、ベンチマークテストでは派手なスコアが飛び交って話題を集めているが、実際に一ユーザーとして使う場合、大切なのは実利用環境でのパフォーマンスだ。インテル最新のクライアントPC向けSSD「インテル SSD 670p」を使って、そのあたりの実情を確かめよう。(2021/9/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

MSI、リード最大7000MB/sを実現した高速M.2 NVMe SSD「SPATIUM M480 PCIe 4.0 NVMe M.2」
エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen4接続対応の高速M.2 NVMe SSD「SPATIUM M480 PCIe 4.0 NVMe M.2」を発表した。(2021/8/2)

再編の詳細は明かさず:
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup(清華紫光集団)」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC(Yangtze Memory Technologies Corporation)や半導体設計を手掛けるUnisoc(Shanghai)Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。(2021/7/14)

Micronが発表:
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年6月2日(台湾時間)、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」(2021年5月31日〜6月30日)で、176層の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。(2021/6/2)

Micronがメモリ/ストレージの最新動向をアピール 176層NANDに1αnmのLPDDR4X/DDR5など
オンラインで開催されている「COMPTEX TAIPEI 2021」で、Micron Technologyが基調講演を行い、最新のフラッシュメモリ製品や次世代製品の取り組みを紹介した。(2021/6/2)

福田昭のストレージ通信(200) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(25):
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。(2021/5/21)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

政府の支援の差が鍵に:
ファウンドリー投資が続く半導体業界
世界の半導体メーカーは、製造施設の拡張や稼働率の詳細を明らかにしていないが、市場予測によると、主にメモリ需要の回復によってフロントエンドの生産能力が着実に増加する見通しだという。(2021/5/13)

福田昭のストレージ通信(198):
HDD大手Western Digitalの四半期売上高は前期比が2期連続で拡大
今回は、Western Digitalの2021会計年度第3四半期(2021年1月〜3月期)の業績を紹介する。(2021/5/12)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

福田昭のストレージ通信(195) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(22):
Everspinが3世代にわたって開発してきたMRAM技術の変遷
今回は、最も多くの出荷実績を有するMRAMベンチャーであるEverspin Technologiesについて解説する。(2021/4/27)

福田昭のストレージ通信(194) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(21):
米国のルネサスが販売している8MビットのSTT-MRAM
今回は、MRAMおよびSTTT-MRAMの開発ベンチャーであるAvalanche Technologyの製品事例を紹介する。(2021/4/23)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

福田昭のストレージ通信(192) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(19):
10年後の3D NANDフラッシュはワンチップに4Tビットを記憶へ
今回は3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数の増加)と大容量化に関する2033年までの将来予測を報告する。(2021/4/16)

福田昭のストレージ通信(191) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(18):
1Gビット当たりのコストが1.0米セントに近づく最新3D NANDフラッシュ
今回は、3D NANDフラッシュ各社の製造コスト(記憶容量当たり)を比較する。コストは、ワード線の積層数と記憶容量によって大きく変動する。(2021/4/13)

福田昭のストレージ通信(190) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(17):
3D NANDフラッシュの製造歩留まりを高める2段階積層
今回は、3D NANDフラッシュの製造工程の中で最も困難とされる、「メモリスルーホール」の形成プロセスに関する講演部分をご報告する。(2021/4/9)

福田昭のストレージ通信(189) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(16):
急速にキャッチアップを進めたSK hynixの3D NAND技術
今回は、NANDフラッシュメモリ大手の一角を占めるSK hynixの3D NANDフラッシュ開発の軌跡をたどる。(2021/4/5)

福田昭のストレージ通信(188) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(15):
中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品
今回は、中国のNANDフラッシュベンチャーであるYMTCが開発した3D NANDフラッシュメモリ技術「Xtacking(エクスタッキング)」と、同社の3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品を報告する。(2021/3/31)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

福田昭のストレージ通信(186) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(13):
3D NANDフラッシュの高層化と記憶密度の推移
今回は、3D NANDフラッシュ技術の高密度化をけん引してきた高層化と多値化の推移について解説する。(2021/3/23)

2022年に800億米ドル超の規模へ:
ファブ装置への投資額、3年連続で過去最高を更新へ
世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)投資額は、2020年から3年連続で過去最高を更新し、2022年には800億米ドルを超える規模となる。SEMIが予測を発表した(2021/3/25)

福田昭のストレージ通信(185) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(12):
3D NANDフラッシュの技術開発史
今回からは、3D NANDフラッシュのベンダー各社のメモリアーキテクチャと要素技術を比較検討する。(2021/3/19)

福田昭のストレージ通信(184) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(11):
スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷
今回は、スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュメモリの変遷をたどる。(2021/3/16)

福田昭のストレージ通信(183) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(10):
3D NANDフラッシュメモリの開発ロードマップ
今回から、TechInsightsのJeodong Choe氏による講演の内容を紹介する。まずは、3D NANDフラッシュメモリ各社の開発ロードマップを解説している。(2021/3/12)

福田昭のストレージ通信(182) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(9):
3D NANDフラッシュのGバイト単価は2025年に2米セント未満へ
今回は3D NANDフラッシュの製造コスト(記憶容量当たり)が低下する様子を2025年までHDDと比較しながら予測するとともに、事業環境の動向をまとめて示す。(2021/3/8)

福田昭のストレージ通信(181) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(8):
3D NANDフラッシュの製造コストを2022年まで予測
今回は3D NANDフラッシュのシリコンダイ製造コストが2020年〜2022年にどのように変化するかを解説する。(2021/3/1)

福田昭のストレージ通信(180) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(7):
3D NANDフラッシュのコスト削減モデル
今回は3D NANDフラッシュのウエハー当たり製造コスト(ウエハーコスト)が世代交代でどのように変わるかを解説する。(2021/2/24)

福田昭のストレージ通信(179) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(6):
次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減
今回は、次世代の3D NANDフラッシュについて解説する。次世代3D NANDフラッシュでは、176層の高層化と、QLC(quadruple level cell)方式の多値化が主流になる。(2021/2/18)

トランセンド、“SLCモード”を備えた高耐久仕様の産業用2.5インチSATA SSD
トランセンドジャパンは、SLC NANDと同等の耐久性を実現するというSLCモードを搭載した産業用2.5インチSATA SSD「SSD530K」シリーズを発表した。(2021/2/17)

福田昭のストレージ通信(178) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(5):
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状
今回は、中国の3D NANDフラッシュベンチャーであるYMTC(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.)の現状に関する講演部分を紹介する。(2021/2/15)

より高いパワーレベルが利用可能に:
Lam、3Dメモリ向け絶縁膜エッチング技術を開発
Lam Research(ラムリサーチ)は、エッチングプラットフォーム「Sense.i(センスアイ)」向けに開発した絶縁膜エッチング技術「Vantex」を発表した。次世代の3D NAND型フラッシュメモリやDRAM製造におけるエッチング用途に向ける。【修正あり】(2021/2/12)

福田昭のストレージ通信(177) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(4):
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025(フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する)」と題する講演の概要をご紹介する。(2021/2/9)

福田昭のストレージ通信(176):
HDD大手Western Digitalの業績、前年同期比の営業利益が4四半期連続で増加
今回は、米Western Digital(WD)の2021会計年度第2四半期(2020年10〜12月)における業績を報告する。(2021/2/5)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

TechTarget発 世界のITニュース
Intelが“超高速”フラッシュストレージ「P5800X」発表 その速さとは?
Intelが発表したフラッシュストレージ「Intel Optane SSD DC P5800X」は、データ読み書きの高速さが特徴だと同社は主張する。その速さとは。(2021/1/18)

スマートモジュラーテクノロジーズ BGAE440:
産業用組み込みアプリケーション向けeMMC
スマートモジュラーテクノロジーズは、産業用組み込みアプリケーション向けのeMMCファミリー「BGAE440」を発表した。3D NANDフラッシュメモリを搭載し、JEDECの「eMMC v5.1」規格に準拠。153および100ボールのBGAパッケージに対応する。(2021/1/15)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

Intelが144層QLC採用の新型SSD「670p」「Optane Memory H20」を投入 2021年第1四半期から順次
Intelが144層QLC 3D NANDメモリを搭載するクライアントデバイス向けSSDを発表した。搭載製品は2021年第1四半期から順次発売される予定だ。(2020/12/16)

2022年春に土地整備完了予定:
キオクシア、製造棟新設に向け北上工場の敷地拡張へ
キオクシアは2020年12月9日、3次元NAND型フラッシュメモリの生産拡大のため、北上工場(岩手県北上市)の隣接地を取得する方針を決定したと発表した。(2020/12/9)

専門家が警鐘を鳴らす:
「全てをMade in Chinaに」は正しい戦略なのか?
中国 清華大学の教授であり、中国半導体産業協会(CSIA:China Semiconductor Industry Association)の半導体設計部門担当チェアマンを務めるWei Shaojun氏は、2020年11月5〜6日に中国・深センで開催した「Global CEO Summit 2020」で基調講演に登壇し、『全てをメイドインチャイナに(All Made in China)』という戦略は、果たして正しい選択なのだろうか」とする疑問を投げかけた。(2020/11/30)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

新型ZenBook 13はTiger Lakeになって何が変わった? Ryzen 7 4700Uとの比較も
ASUS JAPANのモバイルPC「ZenBook 13」が、Intelの第11世代Core(開発コード名:Tiger Lake)搭載モデルに生まれ変わった。早速、実力のほどを見ていこう。(2020/11/25)

ダイの厚さは64層3D NANDと同等:
3つの技術で高密度化、Micronの176層3D NAND
Micron Technology(以下、Micron)は2020年11月18日、日本のメディア向けに、同年11月9日(米国時間)に発表した176層の3D NAND型フラッシュメモリ(以下、176層3D NAND)の説明会を行った。(2020/11/20)

組み込み開発ニュース:
マイクロンの176層NANDは3つの技術で実現、一気に「業界のリーダー」へ
マイクロン(Micron Technology)がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」(同社)の176層3D NANDフラッシュメモリ(176層NAND)の技術について説明した。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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