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「7nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「7nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
ノキアの新開発ネットワークプロセッサ「FP5」、7nmプロセスで消費電力は4分の1
ノキアソリューションズ&ネットワークスがCSP(通信サービスプロバイダー)向けルーターに採用した自社開発の最新ネットワークプロセッサ「FP5」について説明。前世代の「FP4」と比べて通信速度当たりの消費電力を75%削減するとともに、800GbEインタフェースを搭載しセキュリティ機能を拡充するなどCSPのニーズを満たすものに仕上げた。(2021/10/14)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

自動運転車用モデルのトレーニングを進化:
最大362TFLOPSの「D1」チップなど、Tesla AI Dayハイライト
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習(ML)/ニューラルネットワーク(NN)トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。(2021/10/4)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

Zen 3ベースのAPU「Ryzen 5000Gシリーズ」が8月6日19時に販売解禁 価格は?
AMDの最新APUpRyzen 5000Gシリーズ」の一部が、8月6日19時から市販される。その特徴と価格について、改めてまとめた。(2021/8/6)

8月6日19時発売! Zen 3採用APU「Ryzen 7 5700G」「Ryzen 5 5600G」の実力を先行レビュー
AMDがZen 3アーキテクチャを採用するAPU(GPU統合型CPU)を8月6日19時に発売する。その実力はいかほどのものか、先行してレビューする。(2021/8/3)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

1080pゲーミングに最適化したGPU「Radeon RX 6600 XT」が登場 米国では8月11日発売 379ドルから
AMDの最新GPU「Radeon RX 6000シリーズ」に、1080p(フルHD)ゲーミングに最適化されたモデルが登場する。想定販売価格は379ドル(約4万1500円)からで、従来よりもさらに手頃となっている。(2021/7/30)

ザイリンクス Versal HBMシリーズ:
広帯域幅メモリ内蔵の新プラットフォーム
ザイリンクスは、「Versal ACAP」の新製品「Versal HBM」シリーズを発表した。高速メモリ、データ保護機能、適応型演算機能を統合し、データセンター、有線ネットワーク、テスト、計測、航空宇宙、防衛に適する。(2021/7/30)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

約300億ドルで:
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ(Wall Street Journal)は2021年7月15日(米国時間)、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES(GF)を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。(2021/7/16)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

車載半導体:
ザイリンクスがエッジAI向け新製品、単位ワット当たりの性能は「NVIDIAの4倍」
ザイリンクスは2021年6月9日(現地時間)、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。(2021/6/11)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(53):
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleの新製品群「AirTag」や「iMac」、新旧世代の「iPad Pro」などのチップを分析すると、Appleが、自社開発の半導体をうまく“横展開”していることが見えてくる。(2021/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMD、ゲーミングノート向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズ発表
AMDがノートPC向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズを発表した。NVIDIAの「RTX3080」と同等以上のフレームレートで最新のAAAゲームを実行できるとしている。搭載ノートPCはASUSなどから6月上旬発売の見込みだ。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
RDNA2ベースのノートPC向けGPU「Radeon RX 6000Mシリーズ」登場 搭載PCは順次登場
RDNA2アーキテクチャベースのモバイル(ノートPC)向けGPUが発表された。搭載製品は6月から順次登場する。ASUSなど4社からは、ノートPCの設計プログラム「AMD Advantage」に準拠するモデルも登場するという。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMDが「Ryzen 5 5600G」「Ryzen 7 5700G」をボックス販売 米国では8月5日に発売
AMDがPCメーカー向けに出荷を開始したデスクトップPC向けRyzen 5000シリーズAPUのうち、2製品がパッケージ付きで市販されることになった。米国では8月5日に発売される予定だ。合わせて、企業向けの管理機能やセキュリティ機能を追加したデスクトップPC向けAPUも投入する。(2021/6/1)

データセンター分野で勝負に挑む:
Intel元社長が創設したAmpere、順調に成長
Ampere Computing(以下、Ampere)は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。(2021/5/27)

組み込み開発ニュース:
性能とエネルギー効率に優れた2nmチップ技術を発表
IBMは、2nmのナノシート技術による新しい半導体デザインを発表した。指の爪ほどのチップに最大500億個のトランジスタを搭載可能で、7nmノードチップと比べて性能が45%向上し、エネルギー消費量を75%削減する。(2021/5/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

GAAアーキテクチャを採用:
IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」(同社)となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA(Gate-All-Around)トランジスタを搭載している。(2021/5/10)

2.6兆個のトランジスタを搭載:
お皿サイズの巨大AIチップ「WSE2」、Cerebrasが発表
Cerebras Systems(セレブラスシステムズ/以下、Cerebras)は、同社のウエハースケールチップ「Wafer Scale Engine(WSE)」の計算能力をさらに向上させた第2世代品「Wafer Scale Engine 2(WSE2)」を発表した。TSMCの7nmプロセスで製造している。WSEを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」は、2021年第3四半期に入手可能になる。(2021/4/30)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

頭脳放談:
第251回 外部ファブの活用も、Intelの新製造戦略「IDM 2.0」の背景
半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。(2021/4/16)

AMDがZen 3アーキテクチャ採用のデスクトップ向け新APU「Ryzen 5000G」シリーズを発表
AMDが、デスクトップ向け新型APU「Ryzen 5000G」シリーズを発表した。7nmプロセスのZen 3 CPUとRadeon Graphicsを統合していることが特徴だが、現時点ではOEM向けでの提供となる。(2021/4/14)

5nmロジックへと導く:
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。(2021/4/12)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(51):
ゲーム機は先端半導体の宝庫! 「PS5」「Xbox」のチップを比較する
ソニーとMicrosoftは2020年11月に、おのおの新型の据え置きゲーム機を発売した。テカナリエは2機種(正確には4機種を12月には入手して分解、チップ開封などを行い、解析レポートを発行済である)を早々に入手し、分解した。(2021/4/5)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。(2021/3/30)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「強いIntel」復活なるか 新CEOの2兆円投資がPCユーザーにもたらすもの
Intelのパット・ゲルシンガー新CEOが発表した新しい戦略は「強いIntel」の復活を予感させるかのような内容だった。2兆円を投じた新工場建設をはじめ、新しいIntelの戦略はPCユーザーに何をもたらすのだろうか。(2021/3/29)

台湾にも不安材料はある:
半導体製造、米国の“国内回帰”のメリット
オフショアリングの主な利点は、今も昔も変わらず「人件費を削減できる」という点だ。しかし近年では、安価な労働力の流動化が進み、より高い生活水準を求める声が高まると、人件費に対する圧力が強くなっている。(2021/3/29)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ Intelが「IDM 2.0」構想を発表
Intelが、新しい半導体生産方針「IDM 2.0」を発表した。自社生産を基本とする方針は堅持しつつ、ファウンドリーを活用した製品生産を拡大し、自らがファウンドリーとして生産を受託する事業も開始する。(2021/3/24)

IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル(約2兆1726億円)投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。(2021/3/24)

フルHD/WQHDゲーミングを快適に:
待望のミドルレンジGPU「Radeon RX 6700 XT」の実力をチェック
間もなく、AMDの新型GPU「Radeon RX 6700 XT」を搭載するグラフィックスカードが日本でも登場する。「Radeon RX 6800はちょっと高い……」と思っている人にとっての福音となるのかどうか、ベンチマークテストを通して実力をチェックしていこう。(2021/3/17)

AMDが1440pゲーミングに最適化したGPU「Radeon RX 6700 XT」を発表 米国では3月18日発売 479ドルから
AMDが、Radeon 6000シリーズのメインストリームGPUを発表した。1440p(WQHD、2560×1440ピクセル)の解像度で高いフレームレートを維持してゲームを楽しむことに最適化されており、先行するハイエンド製品よりも手頃な価格を実現している。(2021/3/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)

「ISSCC 2021」:
IBM、8ビット学習が可能なテストチップを発表
IBM Researchは、2021年2月13〜22日にオンライン開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」において、テストチップを発表した。これは、同社が長年にわたり取り組んできた、低精度のAI(人工知能、ここでは機械学習)トレーニング/推論アルゴリズムを具現化したハードウェアだといえる。(2021/3/3)

Ryzen搭載モデルの中でもひときわ光る14型モバイルPC「mouse X4-R5」の魅力
モバイルPCにも、AMDのRyzenを採用したモデルが増えている。マウスコンピューターの「mouse X4-R5」は、CPUにAMDのRyzen 5 4600Hを搭載した14型モバイルPCだ。税別7万6800円から購入できる高コスパモデルをチェックしよう。(2021/3/2)

フラグシップとエントリーの実力はいかに? 「Ryzen 9 5950X」「Ryzen 5 5600X」をベンチマークテストでチェック
Zen 3アーキテクチャを使ったデスクトップ向けの「Ryzen 5000プロセッサ」が人気を博している。その最上位モデルである「Ryzen 9 5950X」と、エントリーモデルである「Ryzen 5 5600X」の実力をベンチマークテストを通してチェックしてみよう。(2021/2/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

自動車業界の1週間を振り返る:
半導体の供給不足、トヨタとルネサスはどう見ているのか
おはようございます。1週間乗り越えましたね。お疲れさまでした。先週の小欄にてApple(アップル)の自動車参入についてつらつらと熱く語ったのですが、現代自動車や起亜自動車との交渉が決裂したとの報道が出てきました。交渉の内容が世に出てくることはないのでしょうけれども、どんな条件が提示され、どの部分を飲めないと思ったのか、気になってしまいますね。(2021/2/13)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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