本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/4 ページ）

今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。

[大原雄介，EE Times Japan]

本記事は「TechFactory」に掲載された会員限定コンテンツをEE Times Japan向けに再編集した転載記事となります。［全文を読む］には、ログインが必要になります。

　2024年8月は相変わらずのIntelの苦境が伝えられ、また「Raptor Lake」の問題もまだ解決していないのだが、その辺の話は既にいろいろ報じられているのは見送るとして。NVIDIAの決算が良かったにもかかわらず、投資家からの評判がいまひとつで株価が下がった話も、技術的というよりは財務的な問題であって筆者のカバーする範囲ではないので見送らせていただく。

　その代わりと言っては何だが、8月21日から「IEEE Hot Interconnects 2024」が、8月25日からは「IEEE Hot Chips 2024」がそれぞれ3日間ずつ開催された。ここからちょっとCPO（Co-Packaged Optics）周りの話をまとめてご紹介したいと思う。

光関連技術の現状

　CPOは名前の通り、半導体パッケージの中にOptical部品をどう結合してゆくか、という話である。ちょっと昨今のOpticsの話を最初にしたいと思う。もともと、プロセッサの処理性能がどんどん上がってゆくと、それに応じて外部のI/Oに求められる帯域も当然上がる事になる。ところが、そのI/Oの帯域を上げようとすると、いろいろ不具合というか問題が立ちふさがる。基本帯域を上げるには、バスの幅を増やすか、信号速度を上げるか、である。ところがバスの幅を増やすと物理的に面積を食う事になるし、あんまり本数が多いとその配線にも苦労する事になる。特に信号速度を上げるためにDifferential（差動信号：2本の配線の電位差でデータを表現する）を使うと本数が倍になるし、さらに多数の信号を同期して転送を行う場合、Skewを最小にするために等長配線が要求されたりするから、さらに配線が面倒なことになる。