TSMCのロードマップをたどる：チップからパッケージまで（1/3 ページ）

活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　この記事は、2023年9月15日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版9月号」に掲載している記事を転載したものです。

※記事を最後まで読むには、EE Times Japan読者登録（無料）が必要です。

---

　半導体市場が減速し、メーカー各社の業績にもブレーキがかかっている。直近の決算でも、減収減益を報告した半導体関連企業は多い。TSMCもその1社だ。

　TSMCの2023年第2四半期（4〜6月期）の売上高は、前年同期比で10％減、前期比で5.5％減となる4808億4000万ニュー台湾ドル（約2兆2065億円）だった。純利益は1818億ニュー台湾ドル（8342億円）で、こちらも前年同期比23％減、前期比12.2％減と、減収減益となった。

　一方で、半導体業界全体で見れば投資の勢いは衰えていない。TSMCも、技術のロードマップや工場の投資で最前線をひた走る。