製品分解：
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、2017年3月3日に発売されたばかりの「Nintendo Switch（ニンテンドースイッチ）」を早速分解した。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
iFixitが分解：
Appleから発売されたばかりの新型「MacBook Pro」。今回は、iFixitによる「Touch Bar」を搭載した機種の分解を紹介する。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
村尾麻悠子 , EE Times Japan
村尾麻悠子 , EE Times Japan
電池容量は「iPad Air 2」比で40％アップ：
2015年11月11日に世界40カ国以上で発売されたばかりの「iPad Pro」。Appleのタブレットでは最大となる12.9型のRetinaディスプレイを備える。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解を行ったので、中身を紹介したい。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
CMOSイメージセンサーの存在感が際立つ：
ソニーのミラーレス一眼の最新モデル「α7R II」。35mmフルサイズの裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」の搭載が話題となった。iFixitの分解では、やはり同センサーの存在感が際立っていた。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
iFixitが、2015年7月に発売されたばかりの第6世代「iPod touch」をさっそく分解している。新iPod touchは、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサ「A8」やコプロセッサ「M8」を採用している。第5世代では「A5」だったことを考えると、ずいぶん進化している。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
高級感のある仕上がりが特長となっているLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。iFixitの分解の様子を見てみよう。LG G4は、Samsung Electronicsの「Galaxy S6 edge」やAppleの「iPhone 6」に比べて、修理しやすい機種のようだ。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「Apple Watch」のX線画像を公開している。単に分解しただけでは見られない内部まで鮮明に見えて、なかなか面白い。また、Chipworksは、Apple Watchの心臓部であるSiP（Silicon in Package）「S1」の搭載部品を公開している。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
IHSが「Apple Watch」のBOMコストを見積もったところ、Appleの従来製品に比べて、販売価格に対するハードウェアコストの割合が低いことが分かった。販売台数が伸びれば、Appleは多大な利益を得られると、IHSは分析する。
Julien Happich , EE Times Europe
製品解剖：
「Apple Watch」の販売が始まった。売れ行きも気になるが、それと同じくらい気になるのが“中身”だ。iFixitが早速分解に挑んでいる。タッチスクリーンコントローラにAnalog Devices（ADI、アナログ・デバイセズ）の「AD7166」が採用されていることが分かった。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
Samsung Electronics（サムスン電子）の最新スマートフォン「Galaxy S6」に搭載されているプロセッサ「Exynos」は、14nm FinFETを適用しているとして話題になった。今回は、同チップの刻印から何が分かるのかを探ってみたい。
Kevin Gibb , EE Times
製品解剖：
「Mobile World Congress（MWC） 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
「Mobile World Congress（MWC） 2015」（スペイン・バルセロナ）で展示されたHTCの最新スマートフォン「HTC One M9」。Android 5.0.2（Lollipop）を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」を採用した、この最新機種をiFixitが分解した。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
Appleの「MacBook Air（Early 2015）」13インチモデル。Thunderbolt 2を搭載し、SSDも高速になったといわれている。発売されたばかりの同モデルを、iFixitが分解した。
EE Times Japan
製品解剖：
2014年11月に国内販売が始まったAndroidタブレット端末「Nexus 9」。Nexusシリーズでは初となる64ビット対応のCPUを採用し、Android 5.0 Lollipopを搭載している。そのNexus 9を、モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解した。
EE Times Japan
製品解剖：
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。
竹本達哉 , EE Times Japan
製品解剖：
Appleのタブレット端末「iPad mini 3」は発売当初から、前世代の「iPad mini 2」と仕様がほとんど変わらないといわれてきた。中身、つまりメインボードに搭載されている部品なども変わらないのだろうか。iFixitの分解データを基に比較してみる。
EE Times Japan
製品解剖 スマートフォン：
iFixitは、2014年12月に発売されたGoogleのスマートフォン「Nexus 6」の分解を行った。QualcommのSoC「Snapdragon 805」などが搭載されている。
EE Times Japan
製品解剖：
Amazonによる「無人配送」への取り組みで一気に注目度が高まった小型無人航空機（ドローン）。Parrotの「AR.Drone」は、その草分け的な存在だ。今回は、「AR.Drone 2.0」（GPSエディション）を分解する。AR.Droneの本体にUSBにつなぐだけでよいフライトレコーダには、東芝のNAND型フラッシュメモリなどが搭載されている。
Joel Martin , Teardown.com
製品解剖：
2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。
Joel Martin , Teardown.com
製品解剖：
2013年に発売され、既にスマートウオッチ市場でトップのシェアを占めるSamsung Electronics（サムスン電子）の「Galaxy Gear」。2014年2月には、後継機種となる「Gear 2」が発表された。iFixitが分解しているので、その様子を見ていこう。
EE Times Japan
米国で一般販売を再開：
米国で一般販売が開始された「Google Glass」。2014年4月に実施した1日限定の一般販売ではわずか1日で完売し、関心の高さがうかがえる。Google Glassの分解記事は以前にも掲載したが、今回はメインボードに搭載された部品に焦点を当てる。
Joel Martin , Teardown.com
製品解剖 GALAXY S5：
サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。
Joel Martin , UBM TechInsights
製品解剖：
2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4（PS4）」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。
Chipworks
Chipworks
製品解剖 iPad Air：
iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。
Rick Merritt , EE Times
製品解剖：
Samsung Electronics（サムスン電子）が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。
UBM TechInsights , ITmedia
製品解剖：
Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。
iFixit , EE Times Japan
製品解剖：
Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。
Rick Merritt , EE Times
製品解剖：
米国時間の2013年9月10日に、Appleが新型iPhoneを発表するとうわさされている。今回の発表では、「iPhone 5S」と「iPhone 5C」の2モデルが発表されるともいわれる。その製品名称さえ臆測の域を越えないが、新しい端末がどのようなものになるか、さまざまな推測やリーク画像を基に検討していくことにする。
Stephen Evanczuk , EDN
製品解剖：
スマートグラスの中で最も実用化が近いといわれる「Google Glass」。スマートグラス市場の火付け役になると期待されている。現在は、開発者向けにβ版が提供されている。では、このβ版のGoogle Glassの中身はどうなっているのだろうか。
Scott Torborg/Star Simpson , EDN
製品解剖：
Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。
EE Times
製品解剖：
Appleは2013年5月に、第5世代「iPod touch」に16GB版を追加した。電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitが16GB版の分解を行ったところ、既存の32GB版/64GB版に比べて、大きな違いはないということが分かった。
EE Times
製品解剖 スマートフォン：
電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。
EE Times
製品解剖 スマートフォン：
Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
ビジネスニュース 製品解剖：
ダイソンは、日本市場向けに掃除機の新製品「DC48」を発表した。100人超のエンジニアが4年をかけて開発した新型モーターの搭載により、従来品に比べて30％の小型化と40％の静音化を実現している。DC48を部品単位に分解する様子も紹介しよう。
村尾麻悠子 , EE Times Japan
製品解剖：
2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖：
Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖：
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖：
日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖 タブレット：
Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖 スマートフォン：
NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。
Allan Yogasingam , UBM TechInsights
製品解剖 プロセッサ/マイコン：
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。
Rick Merritt , EE Times