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2013年12月24日の記事 センシング技術：シャープ、家電に搭載可能な小型PM2.5センサーを製品化 (11時00分) EE Times Japan 2013 Top10：年間記事ランキング――2013年に最も読まれた記事は？ (10時17分)
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2013年12月16日の記事 2014 CES：2014年のCESはウェアラブル機器祭り？ 展示予定のガジェットを一挙公開 (12時47分) 「英語に愛されないエンジニア」のための新行動論 ―番外編―：“Japanese English”という発想（後編） (11時00分) ビジネスニュース 企業動向：マキシムがPLC向けDC-DCコンICに注力、耐圧60Vで電力効率93％を実現 (10時40分)
2013年12月11日の記事 IEDM 2013：DDCトランジスタとフラッシュメモリの混載技術、富士通セミコンが開発 (11時20分) ビジネスニュース 業界動向：2013年半導体売上高ランキング――メモリ勢躍進の影で、東芝6位、ルネサス10位、ソニー15位に降下 (10時49分)
2013年12月10日の記事 ザイリンクス UltraScale：ザイリンクスが20nmプロセスFPGAの提供を開始、440万ロジックのVirtexも登場 (21時05分) 車載半導体：サンケン電気が日立超LSIのデジタル電源向けマイコンを買収、車載市場に展開 (19時30分) 材料技術：再生プラスチックから真菌の抗菌剤を生成、IBMが研究成果を発表 (19時04分) セミコン・ジャパン 2013：研磨前に微小径TSVの深さを測定、レーザーテックの測定装置 (12時20分) 材料技術：100℃まで完全導電性を実現、新たな次世代材料を米大学が発見 (07時00分)
2013年12月9日の記事 セミコン・ジャパン 2013：毎時200枚の生産性とMMO3.5nm以下を実現、ニコンのArF液浸スキャナ (12時50分) セミコン・ジャパン 2013：「コンビナトリアル技術」を半導体分野に適用、新材料を高効率で絞り込み (12時30分) ビジネスニュース 企業動向：的確な判断？ マイクロソフトによるノキアの携帯事業買収 (11時04分) セミコン・ジャパン 2013：450mmウエハー対応のアライナ/搬送ロボ (07時00分)
2013年12月6日の記事 セミコン・ジャパン 2013：エッチング装置やテスト装置、3次元IC時代に備える (18時24分) プロセッサ/マイコン：「MIPSを捨てた、というわけではない」 Broadcom、ARMベースの64ビットSoCを説明 (11時30分) メモリ/ストレージ技術：活気づくNANDメモリ市場、各社の1Xnm世代製品を振り返る (10時59分) マイクロウェーブ展2013：高周波の回路設計/解析機能をシームレスに統合、AWRの統合開発環境 (10時20分) ビジネスニュース 業界動向：2013年のプロセッサ市場は急成長、モバイル端末がけん引役に (07時00分)
2013年12月5日の記事 リニアテクノロジー Mike Engelhardt氏：世界100万ユーザーに支持されるアナログ電子回路シミュレータ「LTspice」の開発者に聞く (14時30分) セミコン・ジャパン 2013：PMICや車載IC向けT2000電圧/電流測定モジュール、アドバンテストが64チャンネル品を展示 (14時00分) 無線通信技術 Bluetooth：Bluetooth 4.1の策定が完了 (13時40分) 製品解剖：「Xbox One」を分解 (12時12分) 車載半導体：NXPが中国通信機器メーカーと合弁、中国の国産車に車載半導体を供給 (07時00分)
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2013年12月3日の記事 ビジネスニュース 業界動向：2014年の世界半導体製造装置販売額は前年比23％増の約400億米ドルに拡大へ――SEMI予測 (14時25分) マイクロウェーブ展2013：西陣織の糸を用いた“布のアンテナ” (12時44分) 材料技術：電子部品から医療まで幅広い応用が期待される「カーボンナノホーン」をNECが拡販 (12時20分) ビジネスニュース 企業買収：東芝、破産申請したOCZを買収へ (09時30分) マイクロウェーブ展2013：製造現場で高周波部品の特性を計測、MRFのポータブル測定装置 (09時10分) ビジネスニュース 企業動向：ロケーションなど5分野に注力、CSRがプラットフォーム戦略を展開 (09時00分)
2013年12月2日の記事 NIDays 2013：「本質に基づいてモノを作る」――日産GT-Rの開発者が語る、モノづくりにおけるシステム計測の役割 (11時00分) マイクロウェーブ展2013：ツイン水晶振動子技術で小型・高精度を実現、日本電波のOCXO (10時00分) ビジネスニュース：IoT対応デバイス、やがては指先に装着する時代へ (07時00分)
