iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石：製品解剖 フォトギャラリー（4/5 ページ）
» 2011年10月17日 19時42分 公開
[Allan Yogasingam，UBM TechInsights]
iPhone 4Sを分解する
UBM TechInsightsが分解したiPhone 4Sの外観 出典：UBM TechInsights
SIMカードを取り外す 出典：UBM TechInsights
表面のプレートを取り外す 出典：UBM TechInsights
バッテリを取り外す 出典：UBM TechInsights
出典：UBM TechInsights
出典：UBM TechInsights
出典：UBM TechInsights
出典：UBM TechInsightsCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング
- インドは新しい半導体ハブとなるか 初の300mmファブ建設へ
- ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
- TSMC一強に死角なし 半導体受託製造業界を分析
- キオクシアの四半期業績、過去最高の売上高と営業利益を記録
- 3D統合では正確な半導体検査が必須に
- 「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
- ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
- 「もう昔のAMDじゃない」 ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ
- FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
- パワー半導体モジュール新工場を建設へ 三菱電機
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。