Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載：製品解剖（3/3 ページ）

» 2014年07月29日 12時08分公開

[Joel Martin，Teardown.com]

BOMコストの大半がQualcommのチップ

　Teardown.comの分解調査から、Qualcommが、IC設計などのデザインウィンで圧倒的な強さを見せたことが明らかになった。Qualcommのチップは、BOMコスト全体の大半を占めるだけでなく、当社の初期コスト予測の中でも最も大きな割合を占めている。

メインボード（クリックで拡大）出典：Teardown.com

「iPhone 5s」との比較

　どのスマートフォンも、常にAppleのフラッグシップ製品と比較される。Teardown.comも2014年8月に、Fire PhoneとiPhone 5sを比較する追跡調査を行い、その後でFire Phoneに関する正式なリポート「Deep Dive」を発表する予定だ。ひとまず、Fire PhoneとiPhone 5sの仕様を簡単に比較してみる。

Fire PhoneとiPhone 5sの仕様を比較する（クリックで拡大）出典：Teardown.com

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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Fire Phone | Amazon | 分解 | QUALCOMM（クアルコム） | iPhone 5s | GALAXY S5 | 製品解剖

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