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ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか：見据える先は「IoT」（3/3 ページ）

» 2016年06月22日 11時30分公開

[庄司智昭，EE Times Japan]

見据える先は「IoT」

　また、CXD5602を活用したプラットフォームはウェアラブル端末以外にも展開していく。仲野氏が所属するIoTビジネス部は、アルティアセミコンダクターと連携したIoTビジネスを推進していくため、2016年5月1日に新しく設立された。ウェアラブル端末向け以外にも、Machine to Machine（M2M）の領域などに対応していくという。

　「当社が20年以上開発を続けるGPSを始めとしたセンシングデバイスと、アルティアセミコンダクターのLTEチップを組み合わせ、IoT市場にも切り込んでいく」（仲野氏）

ソニーセミコンダクタソリューションズのIoTビジネス部で担当部長を務める仲野研一氏

　仲野氏は、「IoTの価値はデバイスからサービスまで含めたトータルソリューションにある。そのため、半導体デバイスをただ提供するのではなく、サービスまで考えた開発を進めなければならない。さまざまな用途に応じた、PMICや無線通信用LSIなどを組み合わせたシステムを展開し、多くの半導体デバイスを普及させたい」と語った。

ソニーの半導体部門が新しく仕掛ける多機能ライト
ソニーは、2016年1月13～15日に東京ビッグサイトで開催されている「ライティングジャパン」に合わせて、LEDシーリングライトとコントロール機能を持つモジュールを組み合わせたマルチファンクションライトを発表した。
すべてのIoTデバイスに「Bluetooth」を
「IoTのすべてをターゲットにしている」。こう語るのは、今やWi-Fiに並んで、最も普及する無線「Bluetooth」の規格策定団体トップを務めるマーク・パウエル氏だ。2017年初めまでには、IoTをターゲットにした新規格「Bluetooth 5」をリリースすることも発表した。Bluetoothは、乱立するIoT向け無線規格の中で、果たして勝ち抜けるのか？同氏にIoTに向けたBluetoothの展望を聞いた。
IoE向けの超低消費電力無線チップ
今回はセッション24～26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE（Internet of Everything）向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW～2.3mWと低いGNSS（全地球航法衛星システム）受信器などが発表される。
セルラーIoTが新たなサービスを生み出す
LPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク向け市場は今後何年かの間に、IoTと同様に細分化されていくだろう。最も重要な新規格が登場するのはまだ1年以上も先のことだが、プレーヤー企業たちは、依然として大部分は不明ながらも、幅広いエンドユーザー市場を開拓すべく競争を繰り広げている。