2015年の車載半導体市場、やはりNXPが首位に：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで2016年6月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

2020年までに首位奪還を狙うルネサス

　今回の4位は、2015年における車載半導体市場のシェアランキングです。NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductorの買収話が出たころから既に予想されていたことではありますが、やはりトップに立ったのはNXPでした。2014年まで首位を維持していたルネサス エレクトロニクスは2位ではなく、3位となっています。ただし、これはルネサスもある程度予測していたようで、同社で自動車向け事業を統括する執行役員常務の大村隆司氏は、2016年1月に行われたEE Times Japanによるインタビューの中で、「2016〜17年は、震災影響のあった2011〜12年の案件が売り上げとなる時期で、シェアはいったん、縮む。しかし、2014〜15年の案件が売り上げとなる2020年には、再び、ひっくり返るはずだ」と話しています（関連記事：ルネサス、2020年に車載半導体シェア首位奪回へ）。

　ただ、2016年4月に発生した熊本地震は、ルネサスに大きな影響を与えていて、同社にとって厳しい状況が続きそうです。地震による半導体メーカー各社の対応や状況については、「半導体工場の過去の地震被害と復旧までの時間」「HOYA、熊本地震の影響で工場閉鎖」もお読みください。

　2位の記事にもご注目ください。ソニーが開発したGPS受信ICについての記事です。同社は、このICによってウェアラブル市場のブレークスルーを狙っています。IoTについては、EE Times Japanが姉妹サイトとともにオープンした特集ページ「IoTがもたらす製造業の革新」もぜひ、ご覧ください。その他、「すべてのIoTデバイスに「Bluetooth」を」「標準化進むセルラーIoT、モジュールは低価格に」も、おすすめです。

EE Times Weekly Access Top10

≫ 2016年6月18〜24日

1. ルネサス、5年前の教訓生かした震災対策「成果出た」
2. ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
3. 0.5nsで書き換え可能な不揮発性メモリの動作実証
4. 2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
5. スピン注入型MRAMの不都合な真実
6. 太陽電池、これまで10年これから10年（中編）
7. ソニー熊本工場、5月末に前工程ラインで一部再開へ
8. 20年寿命、効率97％の1kWミニインバーターを発表
9. 半導体工場の過去の地震被害と復旧までの時間
10. 車載イーサネット、ついにギガビット時代へ