ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示：「ET 2016」開催直前取材
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル（Digi International）は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。
量産にそのまま使用できる開発キット
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。EE Times Japanでは、同展示会の開催に先駆けて、出展社企業に展示する製品やサービスの事前取材を進めている。
今回は、無線モジュール「XBee」ファミリーをはじめ、IoT／M2M向け製品を提供するディジ インターナショナル（Digi International）に聞いた。同社リージョナルダイレクタの江川将峰氏によると、2016年に発表した3つの新製品に加えて、IoTの現実解に近いデモを展示するという。
1つ目は、2016年5月に発表したワイヤレスモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」である。同モジュールは、NXP Semiconductorsのi.MX 6UltraLiteプロセッサ（動作周波数528MHz、ARM Cortex-A7コア搭載）がベースとなっている。10、100Mビットイーサネット、電波法認証取得済みのIEEE 802.11a／b／g／n／ac、Bluetooth 4.2などの通信を選択可能だ。
パワーマネジメントICや最大2Gバイトのフラッシュメモリ、同1GバイトのDDR3メモリも搭載。LGAおよびスプライン加工のパットタイプの実装方法を選択できる。
同社では、2016年9月にConnectCore for i.MX6ULをベースに構築した開発用ボードとソフトウェアを組み合わせた「スターターキット」も発表している。
江川氏は、「今までは組み込みモジュールを強化してきたが、開発用ボードにも注力している。今回発表したスターターキットでは、電波法認証の取得や、−40〜85℃の動作温度範囲などの産業用に必要とされるスペックに対応し、コネクテッド機器に必要なセキュリティ機能も提供している。プロトタイプの開発だけでなく、量産にもそのまま活用できるのだ。これにより、ハードウェア開発にかかる時間を短縮できる」と語る。
デュアルSIM対応のセルラールーター
2つ目は、2016年2月に発表した無線規格「Thread」対応XBeeモジュールだ。同モジュールは、802.15.4ベースの従来品と同じスペックだが、内蔵チップに新しくSilicon LabsのRF IC「EM3587」を採用。メモリの容量を従来の128Kバイトから512Kバイトとし、エンドノードやルーターへのThreadプロトコルのフル実装を可能にしたとする。
3つ目は、2016年1月に発表した産業用セルラールーター「TransPort WR31」である。同ルーターは5年保証で、3G（第3世代移動通信）とLTEネットワークに対応している。アルミニウムの筐体でDINレールフォームファクタを備え、変電所や工場など危険な環境下での使用を可能にした。また、デュアルSIMに対応しているため、電波の状況に合わせて通信を切り替えることができ、途切れないコネクティビティを実現するという。
ET 2016／IoT Technology 2016では新製品だけでなく、従来モデルの採用事例を再現したデモも展示する。江川氏は、「IoTがバズワードになる前から、当社はIoT／M2M向け製品を十数年も開発してきた。そのため、顧客がどのような機能を必要としているかを把握し、アイデアとして提案できる。当社の製品を活用することで、アプリケーション部分やビジネスモデルの構築に、多くの時間を費やすことができるだろう」と語る。
なお、ConnectCore for i.MX6UL スターターキットは、展示会ブースにおいて数量限定で販売される。同社のWebサイトでは2016年10月20日現在、1万円と記載されているが、取材時に5000円（税込）で販売することが決定した！
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