日本シイエムケイは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、車載用プリント配線板の高周波対応製品として、ミリ波レーダー向けアンテナ基板などを紹介した。
日本シイエムケイは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)において、車載用プリント配線板の高周波対応製品として、ミリ波レーダー向けアンテナ基板などを展示した。
同社は、「進化を続ける自動車をさらに軽く、多機能にするために」をテーマに、最新のプリント配線板を開発、供給している。特に、先進運転支援システム(ADAS)や将来の自動運転を見据えつつ、「パワートレイン系」「ボディ・快適系」「走行・安全系」「情報系」などあらゆる領域において、プリント配線板事業を展開する。
その1つが高周波対応のプリント配線板である。ブースではミリ波レーダー向けのアンテナ基板を参考展示した。低Dk(比誘電率)/Df(誘電正接)基材を採用することで、低伝送損失を実現している。配線板のコスト低減に向けては、複合構造を採用している。異種材料の接合技術などにおけるこれまでの経験やノウハウと、最新のシミュレーション技術により、製造コストを抑えつつ高い性能と信頼性を実現している。
プリント配線板は回路特性だけでなく、高電圧や高熱、絶縁などに対する信頼性が求められる。車載用途となればその要求は一層強くなる。これらの課題に対して同社は、設計仕様による対応や基材による対応、層構成による対応など、信頼性向上に向けた多くのソリューションを持ち合わせており、強みの1つとなっている。
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