50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ：当時の用途は電卓／時計向けIC（1/2 ページ）

ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。

» 2026年01月05日 10時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

　ディスコは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17～19日、東京ビッグサイト）に出展した。2024年に続いて約20台の半導体製造装置の実機を展示し、ブースは多くの来場者で賑わった。

　「切る」「削る」「磨く」をコア技術とし、レーザーソーやグラインダーなどを手掛けるディスコ。同社がウエハーを切断するダイシングソーを始めて製品化したのは1975年で、2025年は同社初のダイシングソー発売から50年の節目の年だった。ブースではディスコ初のダイシングソー「DAD-2H」の実機を展示した。

ディスコ初のダイシングソー「DAD-2H」［クリックで拡大］

　ディスコはもともと砥石メーカーとして出発。1968年に開発した砥石「ミクロンカット」は、厚さ40μmと極薄の自信作だったが、それを使いこなせる装置がなく、加工中に砥石が割れてしまうという苦情が多かった。そこから、砥石の性能を生かせる装置を自ら開発し、出来上がったのがDAD-2Hだ。1975年の「SEMICON West」に出展し、大きな反響を得たという。

　DAD-2Hの用途は主にディスクリートや電卓／時計向けICで、ウエハーサイズは4インチだった。アライメントやウエハー供給、ブレード交換などの現在では自動化された工程も手動で行っていた。