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微細化の先導役がPCからモバイルに交代――先端プロセスを使いこなすスマホメーカー：電子ブックレット

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxy S8」の分解を通じて見えてきた最先端プロセスを用いたプロセッサ一の使い方を解説します。

» 2018年03月25日 11時00分公開

[EE Times Japan]

微細化の先導役がPCからモバイルに交代――先端プロセスを使いこなすスマホメーカー

10nm世代の微細プロセス採用プロセッサを載せたスマートフォンが出そろってきた。これら最新スマートフォンの内部を観察すると、各スマートフォンメーカーが10nmプロセッサを使いこなすための工夫が垣間見えてきた。【著：清水洋治（テカナリエ）】

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CMOS微細化は2024年までに終息する見込み
最新の半導体ロードマップ「IRDS」によると、CMOSの微細化は2024年末ごろまでに終えんを迎える見込みだという。
IMECの半導体ロードマップ展望
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。
微細化の減速、補うには新アーキテクチャに期待
「DesignCon 2018」で、IntelやArm、AMDの幹部らが、半導体プロセスの微細化などをテーマにパネルディスカッションを行った。微細化のスピードの減速を補うには、新しいコンピュータ／メモリアーキテクチャに期待したいと述べる。
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
ファウンドリー各社が7nmプロセスの開発を加速している。さらに、半導体製造装置メーカーのASMLもEUV（極端紫外線）リソグラフィシステムの開発を順調に進めている。
EUVの実用化、レジストが最大の課題か
EUV（極端紫外線）リソグラフィの実用化の目標を2018年に据えている半導体メーカーもある。250Wの光源など、これまでの課題が1つ1つ解決されている印象はあるが、今後の大きな課題の1つはレジストとなりそうだ。
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始
Samsung Electronicsは、ファウンドリー技術のロードマップを発表した。2020年に4nmプロセスを用いて、同社独自の「MBCFET（Multi Bridge Channel FET）」のリスク生産を開始する予定だという。