“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

2層基板構造になっている

　図2は、背面のカバーを取り外した様子（左）とメインの処理基板を取り外した状態である。内部は他のスマートフォンと同じく、カメラ部、処理基板、電池、スピーカーなどを含めたインタフェース部（USB Type-C）、ディスプレイでできている。さらに非接触充電を行うための薄いコイルが存在する。部品としては以上だ。

図2：Mate 20 Proは2層基板構造になっている 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　一つずつ取り外し、搭載されているチップと部品をチェックする。基板上の機能チップは全て確認してBOM表にもまとめていく。通常、スマートフォン内部には2つの基板が搭載されている。信号処理と通信処理を行うメイン基板と、USBやヘッドフォン端子（ここにはマイクロフォンなども搭載される）を持つサブ基板だ。

　AppleやSamsungのスマートフォンも同じ構造になっている。

　次に、基板上の全てのチップを確認する。小さなチップまで合わせると30個以上のチップが並ぶので、判定には時間がかかる。素性が分からないものは、チップ開封して顕微鏡でチップ上のデータを読み取り、判断することになる。

　先ほど、「通常のスマートフォンには2つの基板が搭載されている」と書いたが、Mate 20 Proにはもう1枚基板が搭載されている。図2の右の図でクローズアップした部分である。通常のメイン基板を取り外すと、その下にもう一枚基板が存在する。

　この手の2層基板構造は、ほとんど存在しない（Appleの「iPhone X／XS／XS Max」は2層基板）。

　結論から言えば、その2枚目の基板にはワイヤレス給電用のバッテリーチャージャーチップやDC-DCコンバーター、オペアンプなどが並んでいるだけであった。しかも米Texas Instruments（TI）、米IDT（ルネサス エレクトロニクスが買収を発表）など米国の老舗メーカーのチップしか並んでいない。つまり、ワイヤレス給電と電源関係の基板ということになる。詳細は弊社有償レポートで確認されたい。

　図3は、メイン基板の様子である。メイン基板は実際には金属シールドで覆われており、シールドを取り除いた状態が図3の左側だ。表裏にさまざまなチップが配置されている。大きく、センサー部、電源部、通信部と信号処理部に分かれている。プロセッサはHuawei傘下の半導体メーカーHiSiliconの最新プロセッサ「Kirin 980」が採用されている。Kirin 980は、現時点で最先端プロセスの7nmが活用されるモンスタープロセッサだ。最新のArm CPU／GPUが採用され、さらにLTEのCat 21に対応する1.4Gビット/秒（bps）の高速データ通信プロセッサも搭載する。

図3：「Kirin 980」が搭載されたメイン基板（左）と、ディスプレイの裏側（右） 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　さらに、2コアのNeural Processing Unitが採用され、AI処理も行っている。AI処理を用いてのカメラ処理や指紋認証などは前機種P20 Proや「Honor 10」でも行っているが、さらに処理性能が向上した。

　図3右はディスプレイの裏側だ。ここにも多くのチップやセンサーが埋め込まれている。タッチスクリーンのコントローラーや、指紋センサーと指紋センサーからの値をデジタル化してプロセッサに送るチップなどである。

　これらの素性もチェックした。