顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
»2019年07月16日 07時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]
2019年7月号
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主な収録コンテンツ
Cover Story ・半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
EE Exclusive ・顔認識技術の不都合な真実
Tech News & Trends ・ルネサス呉社長が辞任、後任はCFO柴田氏……など3本
Tear Down ・日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
Wired, Weird ・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【組み立て&原因究明編】
電子部品“徹底”活用講座 ・抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類
News Digest ・6月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
市況見通しの悪い2019年 〜経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年2月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。