長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
主な収録コンテンツ
Cover Story
・5G用通信半導体がボトルネックになる時代
EE Exclusive
・長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃
Interview
・科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く：台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
Tech News ＆ Trends
・Siの限界を突破する！ 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功……など3本
Tear Down
・Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
Wired, Weird
・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【分解編】
電子部品“徹底”活用講座
・サーミスタ（4） ―― PTCサーミスタとは
News Digest
・5月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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