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2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入 ―― 電子版12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号を発行致しました!! 今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。

» 2019年12月11日 09時35分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号

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お詫び：2019年12月11日午前9時00分ごろから午後1時20分ごろまでシステムに異常があり、本資料がダウンロードできない状態になっておりました。午後1時20分ごろに復旧し、現在は資料をダウンロードいただけます。ご不便、ご迷惑をお掛けし申しわけありません。お詫び致します。

12月号の主な収録コンテンツ

EE Exclusive＜電子版先行公開記事＞
- 2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
Interview
- 逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
Opinion
- 半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
Tech News ＆ Trends
- アナログニューロンチップで1μ秒以下の「脊髄反射」　……など3本
Tear Down
- AirPods Pro、Galaxy Fold、Pixel4…… 2019年下半期の話題製品を一挙解剖
Wired, Weird
- 放熱板に触れても大丈夫？　危険なモータードライバーの修理（1）
電子部品“徹底”活用講座
- FAN（2） ―― クロスフローファンの原理と特性
News Digest
- 11月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました！　今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット／デメリットを紹介する記事などを掲載しています。
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に　VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。