Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット/デメリットを紹介する記事などを掲載しています。
»2019年10月15日 07時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]
2019年10月号
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主な収録コンテンツ
EE Exclusive<電子版先行公開記事>
Huaweiを手放せなかったArm
Interview
ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット/デメリット
Opinion
Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Tech News & Trends
ダイヤモンド基板で放熱性を大幅に向上したGaN-HEMT
Tear Down
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
Wired, Weird
制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
電子部品“徹底”活用講座
抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
News Digest
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拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。