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優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。

» 2019年08月15日 12時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年8月号

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主な収録コンテンツ

Cover Story
　・最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡

EE Exclusive
　・優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感

Interview
　・産業用ラズパイ＋センサーが製造現場の自動化を加速

Tech News ＆ Trends
　・AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ……など4本

Wired, Weird
　・なぜこんな仕様に？　不便な保護回路付きリチウム電池ホルダーを改造

電子部品“徹底”活用講座
　・抵抗器（2） ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器

News Digest
　・7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に　VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
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組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
市況見通しの悪い2019年～経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年2月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。