5G、車載SoCテスト製品を強化するアドバンテスト：SEMICON Japan 2019（2/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

「ゼロデフェクト」要求に応える、車載SoCテスト向け製品も拡充

　その他展示していたのが、同社のテストシステム「T2000」用として、車載SoC（System on Chip）テスト対応のため新たに開発したテストヘッド「RND520」やデジタルテスターモジュール「2GDME」、電源モジュール「DPS192A」だ。これらは2019年10月に発表されたもの。

「RND520」（クリックで拡大）

　RND520は、52枚のモジュールを格納できるスロットを用意。従来の「RND440」よりさらに大型の直径520mmのプローブカードに対応し、「Direct-dock」オプションと合わせて使用することで、「業界最高レベルのテストピン数」（同社）を実現、超多数個のウエハーテストをサポートする。

　車載SoCテスト向けとする大きな特長はその試験温度範囲だ。従来のRND440では120〜150℃までだったところ、RND520では最大175℃までの高温試験が可能としている。また、これまでメモリテスタ―で用いていた「センタークランプ機能」を導入したことで、175℃の高温でもプローブカードのゆがみを抑え、ウエハーへのコンタクトを安定させたという。

左＝「2GDME」／右＝「DPS192A」（クリックで拡大）出典：アドバンテスト

　2GDMEは、256というチャンネル数によってMCUやAPU、ASIC、FPGAなどさまざまな車載SoCを、最大2Gビット/秒の速度でat speedテストできるという。さらに新たに高性能PMUを32のIOチャンネルごとに追加しており、IOチャンネル1つ当たり最大60mAまでの電流容量を拡張できる。高電圧IC向け電気的ストレステストや、任意波形発生器とデジタイザーによるデバイス特性評価も可能という。

　DPS192Aは、チャンネル数は96と既存の「DPS90A」と比べ1.5倍で、−2.0〜＋9.0Vの電圧と、最大3Aの電流を供給する。従来製品から改善されたスルーレート制御や、電力完全性を評価するトレース機能、供給電流のサンプリング速度を平均化する機能、IDDスペクトル測定のための新たな連続サンプリング機能を備えており、車載SoCの多ピン同時測定試験をサポートする。

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