SEMIによると、2019年の世界半導体材料販売額は521億4000万米ドルで、前年に比べ1.1%減少した。
SEMIは2020年3月31日(米国時間)、世界半導体材料統計を発表した。2019年の世界半導体材料販売額は521億4000万米ドルで、前年に比べ1.1%減少した。
この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)によるもので、直近の出荷金額や過去7年の推移、今後2年の予測といったデータを四半期ごとに提供している。レポートは、北米や欧州、日本、台湾、韓国、中国など世界市場を7地域に分け、カテゴリー別に半導体材料の出荷額をまとめている。
2019年の半導体材料販売額を地域別に見た。台湾は113億4000万米ドルとなり、10年連続で首位をキープしている。ファウンドリーとアドバンストパッケージの拠点として、世界の21%あまりを消費するものの、2018年に比べると2.4%の減少となった。
これに続くのが韓国(88億3000万米ドル)や中国(86億9000万米ドル)である。中でも中国は、2018年に比べて1.9%増加するなど、7地域の中で唯一プラス成長となった。
2019年における半導体材料のカテゴリー別販売額は、ウエハープロセス材料が328億米ドルで、2018年に比べ0.4%減少した。プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは前年に比べ2%以上の減少である。パッケージング材料は192億米ドルで前年比2.3%減となった。前年より増加したカテゴリーは、サブストレートとその他パッケージ材料の2分野にとどまった。
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