2019年の前工程ファブ用製造投資を上方修正、SEMI：2020年はイメージセンサーなど急増

SEMIは2019年12月16日（米国時間）、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、前期比18％減とした前回予想値から上方修正し、同7％減に収まる566億米ドルになると予測している。また、2020年の通期予測も前回（2019年9月）の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。

[永山準，EE Times Japan]

　SEMIは2019年12月16日（米国時間）、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、SEMIは2019年通期予測について、前期比18％減とした前回予測から上方修正。同7％減に収まる566億米ドルになる、としている。また、2020年の通期予測も前回（2019年9月）の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。

2018〜2020年の半期ごとの半導体ファブ装置投資額とその変化率（クリックで拡大）出典：SEMI

　この好転の要因として、SEMIは2019年下半期にメモリ、特に3D NANDへの投資および、先端ロジックとファウンドリへの投資が急増したことを挙げている。具体的にはTSMCとIntelのけん引によって、先端ロジックやファウンドリの投資額が前期比26％増加するほか、3D NANDの投資額も同70％以上急増する、と予測している。DRAMの投資については、「2019年上半期も減少傾向が続いていたが、同年7月以降、減少幅が縮小している」としている。

2020年イメージセンサー、パワーデバイスが急増

　SEMIは「2020年にはさらなる成長が見込みがある」と説明。メモリ以外の製品の成長にも言及している。

　具体的には、イメージセンサーの投資額が、ソニーのけん引によって2020年上半期に前期比20％、同年下半期には同90％以上増加して16億米ドルに達すると予測。パワーデバイスの投資額は、Infineon TechnologiesやST Microelectronics、Robert Boschの主導によって2020年上半期に同40％以上、同年下半期にはさらに同29％増加し17億米ドル近くになる、としている。