メディア

26GHz出力帯域のDAC、Teledyne e2vがサンプル出荷：サンプルレート最大12Gサンプル/秒

Teledyne e2vは、出力帯域が26GHzのデュアルチャネルD-AコンバーターIC「EV12DD700」について、βサンプル品の出荷を始めた。2021年春にはEV12DD700をベースとした評価用ボードも用意する。

» 2020年11月19日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

DDSやDUCなどの機能を搭載

　Teledyne e2vは2020年11月、出力帯域が26GHzのデュアルチャネルD-AコンバーターIC「EV12DD700」について、βサンプル品の出荷を始めた。2021年春にはEV12DD700をベースとした評価用ボードも用意する。

EV12DD700の外観

　EV12DD700は、Kaバンド周波数（26GHz以上）での動作をサポートする初めてのD-AコンバーターICだという。分解能は12ビット（または8ビット）で、サンプルレートは最大12Gサンプル/秒を実現した。

　内蔵した32ビット数値制御発振器（NCO）によるダイレクトデジタルシンセシス（DDS）やデジタル・アップ・コンバージョン（DUC）などの機能も搭載した。動作温度範囲は－55～125℃。パッケージは外形寸法が20×20mmのHi-TCEで供給する。

　EV12DD700を用いることで、高速周波数ホッピング（FFH）やビームフォーミングなど、最新のデジタル機能を備えたRFシステムの設計工程において、エンジニアの開発負荷を軽減することが可能になるという。新製品は、レーダー装置や衛星通信システム、地上波ネットワークシステムなどの用途に提案していく。

Teledyne e2v、ToF方式のCMOSセンサーを発表
Teledyne e2vは、ToF（Time of Flight）方式のCMOSイメージセンサー「Hydra3D」を発表した。屋内外で活用されるロボットや無人搬送車などの用途に向ける。
Teledyne e2v、Kaバンドに対応したDACを発売
Teledyne e2vは、Kaバンド周波数まで動作するデュアルチャネルD-AコンバーターIC「EV12DD700」のサンプル出荷を始めた。
多様な5G要件に対応、柔軟性を備えたXilinx「RF SoC」
Xilinxは2020年10月27日（米国時間）、5G（第5世代移動通信）基地局向けに「Zynq RF SoC DFE」を発表した。従来品ではソフトIP（Intellectual Property）としてFPGAファブリックに搭載していたデジタルフロントエンド（DFE）機能を、ハードIPとして搭載したことが特長となっている。ハードIP化したことで、演算性能の向上と消費電力の低減を実現した。
モバイルからクラウドまで狙うQualcomm
Qualcommは現在、次世代クラウドインフラストラクチャおよびエッジコンピューティングの分野に資金を投入している。このことから同社が、携帯端末と接続、エッジコンピューティングによって構成されるモバイルコンピューティングチェーン全体を所有したいという野望を持っていることが分かるだろう。
RF MEMSスイッチの新興企業が4400万ドル獲得
小型RF MEMSスイッチの先駆者であるMenlo Microが2020年10月に開催されたシリーズBの投資ラウンドで4400万米ドルの資金を調達した。
NXPが150mm GaN工場を新設、RFチップの製造能力拡大
NXP Semiconductors（以下、NXP）は2020年9月、米国アリゾナ州チャンドラーに新設した150mm（6インチ）ウエハーのGaN工場の稼働を開始すると発表した。主に、5G（第5世代移動通信）無線システム向けの通信インフラ市場に注力しながら、将来的には6G（第6世代移動通信）への技術移行を目指していくという。