2020年の世界半導体材料販売額、過去最高を更新：SEMIが材料市場統計を発表

SEMIが発表した世界半導体材料販売額によると、2020年は553億米ドルになり、2018年に記録した最高額を更新した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

台湾が11年連続首位、中国が2位へ浮上

　SEMIは2021年4月、2020年の世界半導体材料販売額を発表した。2019年に比べて4.9％増の553億米ドルになり、2018年に記録した最高額の529億米ドルを更新した。

　この統計は、SEMIの半導体材料市場統計レポートに基づくもので、直近の出荷金額や過去7年の推移、今後2年の予測といったデータを、四半期ごとにまとめている。同レポートでは、北米や欧州、日本、韓国、中国、台湾など世界市場を7地域に分け、カテゴリー別に半導体材料の販売額をまとめている。

　2020年の世界半導体材料販売額をカテゴリー別にみると、「ウエハープロセス材料」の販売額は、前年比6.5％増の349億米ドルになった。フォトレジストとフォトレジスト関連材料、薬液および、CMPの分野が大きく伸びた。「パッケージング材料」の販売額は2.3％増加し、204億米ドルとなった。有機基板とボンディングワイヤの市場が成長したという。

地域別半導体材料市場（金額の単位は10億米ドル、成長率は前年対比） 出典：SEMI

　地域別にみると、中国と台湾が好調に推移した。巨大なファウンドリと先進のパッケージ製造拠点が存在する台湾は123億8300万米ドルになり、11年連続で世界最大規模になった。半導体製品の生産能力を拡大している中国は97億6300万米ドルで、韓国を抜き2位の市場規模になった。韓国や日本、その他地域市場も堅調に推移する。こうした中で、北米と欧州市場はマイナス成長になった。下落したのは新型コロナウイルスの影響とみている。