エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加：高電流値に対応、電圧降下も抑制

エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

印刷プロセスとめっきプロセスを同時に最適化、厚膜に対応

　エレファンテックは2021年9月、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。

銅膜厚12μmのP-Flex PI外観 出典：エレファンテック

　P-Flexは、フレキシブル基板上にインクジェット技術を用いて銀を印刷し、無電解銅めっきを行った製品。印刷した銀が無電解銅めっきの触媒として作用するため、銀を印刷した部分だけに銅が成長する仕組みを利用した。この工法では、3つの要素が重要だという。成長した銅の「均一性」、印刷していない部分で銅が成長しない「選択性」および、速やかに成長する「高速性」である。

　同社は既に、銅膜厚が3μmと極めて薄いP-Flex PIを量産している。厚膜化についても、これまでに技術的なめどを立てていたが、量産レベルで安定した品質を実現するまでには至らなかったという。

銅膜厚12μmの P-Flex PIにおける層構成 出典：エレファンテック

新製品（左）と既存品（右）の走査電子顕微鏡の断面図 出典：エレファンテック

　今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12μmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。