三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔：極薄銅箔側を低粗度化

三井金属鉱業は、伝送損失を極めて小さくできるキャリア付き極薄銅箔（はく）「MicroThin」の新製品「MT-GN」を開発、量産出荷を始めた。サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などに向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板向け

　三井金属鉱業は2020年4月、伝送損失を極めて小さくできるキャリア付き極薄銅箔（はく）「MicroThin」として新たに「MT-GN」を開発、量産出荷を始めた。サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などの用途に向ける。

　MT-GNは、低粗度の極薄銅箔とこれを支えるキャリア銅箔からなる。厚みは極薄銅箔が1.5〜5μm、キャリア銅箔が12μmと18μmである。また、幅が最大1300mmのロール状で出荷できることや、キャリア剥離強度が安定している、といった特長がある。

MT-GNの外観

　同社はこれまで、アプリケーションプロセッサやメモリ、通信機器向けの「MicroThin」として、樹脂基板との密着性に優れた「MT-FL」などを供給してきた。新たに開発したMT-GNは、これらの特長を引き継ぎながら、極薄銅箔側の粗化コブサイズを約3分の1に低減した。これによって伝送損失を小さくし、より高い信号品質を実現できるという。

　MicroThinを用いて回路形成する場合、主にMSAP（Modified Semi Additive Process）と呼ばれる工法が用いられるという。MT-GNは粗化コブのサイズを小さくしたことから、エッチング量を節減することができ、より微細な回路の形成が可能となる。また、プリント基板内で回路幅のばらつきも抑えられ、信号品質の向上も期待できるとみられている。