メディア
CEATEC 2022 特集
ニュース
» 2022年09月30日 10時30分 公開

伝送帯域512Gbpsのオンボード光電気集積モジュール京セラが発表(1/2 ページ)

京セラは2022年9月29日、512Gビット/秒(bps)の伝送帯域を実現した「オンボード光電気集積モジュール」を開発したと発表した。データセンターのサーバラック内の短距離通信に向けたもので、データセンターの省電力化/高速大容量化/省スペース化に貢献するとしている。

[永山準EE Times Japan]

 京セラは2022年9月29日、512Gビット/秒(bps)の伝送帯域を実現した「オンボード光電気集積モジュール」を開発したと発表した。データセンターのサーバラック内の短距離通信に向けたもので、データセンターの省電力化/高速大容量化/省スペース化に貢献するとしている。

データセンターの省電力化/高速大容量化に

512Gビット/秒(bps)の伝送帯域を実現した「オンボード光電気集積モジュール」出所:京セラ

 AI(人工知能)、IoT(モノのインターネット)の活用および5G(第5世代移動通信)などの新たな通信規格の普及拡大に伴い、インターネットの通信量が急激に増加、データセンターの高速大容量化および省電力化が求められている。そこで期待されているのがICT機器内の光配線だ。下図内左の表ように、一般的な電気配線では信号周波数が増加すると配線の損失によって消費電力増加するが、光配線であれば消費電力を抑えることが可能で、の場合であれば60Gbpsを超えても電気配線の6分の1程度になるという。回路と配線の高密度化によって、機器の小型化も進めることができる。

ICT機器内配線の光化の効果について[クリックで拡大] 出所:京セラ

 現在、光トランシーバーモジュールの主流はQSFP-DDやOSFPといったPluggable Optics(下図A)である。それに加え、光モジュールをプリント配線板上のLSI付近に配置して配線を短くすることで伝送ロスを減らし、低消費電力化および小型化を実現するOn-Board Optics(OBO)(下図B)や光モジュールをLSIに配置するCo-Packaged Optics(CPO)(下図c‐1およびc-2)などの新しい方式の開発も進んでいる。同社が今回発表したのは、このOBOで使用されることを想定した光モジュールだ。

光インターコネクションの進展について。今回の製品は(b)のOBOで使用されることを想定している。この先にCPOや、PCBに光導波路を形成するOptical Print Board(OPB)(d)、さらにオールフォトニクスへと進むとされている[クリックで拡大] 出所:京セラ
       1|2 次のページへ

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.