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クルマの「電動化」を推進、TIのEV事業戦略：300mmウエハー工場を6カ所新設（2/2 ページ）

» 2022年10月27日 15時15分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

パワートレインの統合で、現行EVの課題を解決へ

　TIはこれまで、「高度な運転支援システム」や「ボディエレクトロニクス」「インフォテインメント」などの機器に向けて、さまざまな車載用半導体デバイスを供給してきた。こうした中で、特に注目するのが「EV用パワートレインシステム」である。「コスト」や「航続可能距離」「充電時間」といった、現行EVの課題を解決するために重要となるのが、「パワートレインの統合」といわれているからだ。

TIの車載用半導体デバイスがカバーする領域（クリックで拡大）出所：TI

　例えば、バッテリーモニタリングシステムは、電圧や電流、温度などを高い精度で測定し、使えるパワーを最大化すれば、航続可能な距離を長くできるという。TIはワイヤレスバッテリー管理システムも提供している。これによって、大量に用いられているバッテリーパック内のケーブルを削減することができ、車両の軽量化につながる。「既に数社が採用を決めており、現在は機能安全などについて検証中」（Gary氏）という。

　また、バッテリーパックの800V化への対応などによって、さらなる急速充電が可能になる。高電圧への移行に対しても、絶縁型ゲートドライバーICなどTI製の絶縁デバイスを搭載することによって、信頼性を高めることができるという。

HEV／EV用パワートレインシステムのイメージ図（クリックで拡大）出所：TI

TIが新300ｍｍ工場稼働開始、アナログ半導体生産を拡大
Texas Instruments（TI）は2022年9月29日（米国時間）、米国テキサス州リチャードソンの新しい300mmアナログウエハー工場「RFAB2」において、半導体の初期生産を開始すると発表した。このRFAB2は、2009年から稼働している300mmアナログウエハー工場「RFAB1」と連結され、数年後には、両工場の1日当たりのアナログ半導体生産量は計1億個を超える見込みだという。
消費電力を最大50％削減するエッジAI／HMI向けMPU
Texas Instruments（以下、TI）はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21～23日）に出展し、エッジAIおよびHMI（ヒューマンマシンインタフェース）向けのMPU「Sitara AM62」ファミリーのデモを展示した。 AM62ファミリーは、競合製品に比べ消費電力を最大50％削減できるという。
2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位
米国の調査会社であるGartnerが発表した2021年の半導体ベンダートップ10で、Samsung Electronics（以下、Samsung）が3年ぶりに競合企業である米国のIntelを抜いて首位に輝いた。欧州企業は、前回に引き続きランキング圏外だった。
TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始
Texas Instruments（TI）は2021年11月17日（米国時間）、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。
6000DMIPSの性能でリアルタイム制御に強いマイコン
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年7月12日、FA（ファクトリーオートメーション）やロボット、車載システムなどの用途に向けて、新しいマイコン（MCU）シリーズ「Sitara AM2x」を発表した。
EVは「パワートレインの統合」がトレンドに
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年5月17日、記者説明会を開催し、電気自動車（EV）のパワートレインのシステムを統合するアーキテクチャについて説明した。