メディア

TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始：総投資額は約300億ドル

Texas Instruments（TI）は2021年11月17日（米国時間）、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。

» 2021年11月18日 13時30分公開

　Texas Instruments（TI）は2021年11月17日（米国時間）、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。TIによれば、シャーマンの敷地内には、将来的な半導体需要に対応すべく最大4つの工場を建設する可能性があるという。第1および第2工場の建設は2022年に開始する予定で、第1工場での生産開始は2025年を見込む。

テキサス州シャーマンの新工場のイメージ［クリックで拡大］出所：TI

　シャーマンの新工場は、既存の300mm工場である「DMOS6」（テキサス州ダラス）、「RFAB1」（同リチャードソン）および、2022年下半期に生産を開始する予定の「RFAB2」（リチャードソン）を補完するものとなる。シャーマンの新工場建設への総投資額は約300億米ドルに達する可能性があるとする。

　TIは2021年6月に、米Micron Technologyから、米国ユタ州リーハイの300mm工場を9億米ドルで買収すると発表した。同工場での生産は2023年初頭に開始する予定だとしている。

加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments（TI）は2021年6月30日（米国時間）、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology（以下、Micron）の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。
東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40％保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日（台湾時間）、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm／28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は、同社に少数株主として参画する。