Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（71）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

多数のシリコンが搭載されているパッケージ

　図3は、M2 Maxのパッケージの様子である。M2 Maxのパッケージ上にはグラファイトシートが上下に貼られている。またパッケージ中央にはヒートシンクと設置する部分に放熱ジェルが塗布されている。

図3：M2 Maxのパッケージ［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　放熱ジェルを取り除くと、図3右のAppleロゴが現れる。Appleロゴの下には製品型名とモデル名（DRAMの容量やCPUコア、GPUコア数によってネームが異なってくる）が記載されている。またM2 Maxのパッケージは基板接続を行っている4隅にアンダーフィルを施している。

　このパッケージの中には非常に多くのシリコンが存在する。プロセッサシリコン、DRAMシリコン（複数個）、シリコンキャパシター（数十個）などだ。詳細は、当社の有償のテカナリエレポートで確認していただきたい。

　現在、Appleのプロセッサは、スマートフォン向けのAシリーズ、Mac向けMシリーズの全てでシリコンキャパシターが組み込まれており、「A16 BIONIC」では1つのパッケージ内に15個のシリコンが入っている。また現時点でApple最上位のプロセッサであるM1 Ultraでは、パッケージ内にプロセッサが2個、シリコンインターポーザー、DRAMなどに加え非常に多くのシリコンキャパシターが組み込まれており、実に135個ものシリコンが入ったものとなっている。M2 Maxもかなりの数のシリコンがパッケージ内に組み込まれていて、機能と特性（電力性能と低ノイズ）を高いレベルで両立させたものになっている。

　図4に、M2 Max版MacBook Proの基板上の主要チップを示す。中央のプロセッサを取り囲むように電源部品と電源ICが並んでいる。電源ICはプロセッサと対になっており、いわゆるチップセットとなっている。Appleは現在、ほぼ全ての製品で自社製の電源ICとプロセッサをセット化していて、M2 Max版MacBook Proでは2個の電源ICが組み合わされている。

図4：M2 Max版MacBook Proの基板上の主要チップ［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

プロセッサを支える電源系IC

　基板の裏面もプロセッサを支える電源系となっている。詳細は記さないが、M2 Max版MacBook Proの基板には、Apple製シリコンが10個以上（裏面や小チップ含め）採用されている！　基板の下端にはNAND型フラッシュメモリが搭載されている。当社ではメモリ容量が若干少ないモデルを購入しているので、NAND部分の半分はチップが実装されていない（基板左下）ものとなっているが、フル容量を搭載したモデルの場合には、基板左下の未実装部にもNANDフラッシュが搭載されている。基板の右上端にはUSB4の端子が並んでおり、インタフェース用のチップが多数並ぶ。