300mmファブ装置投資額、2026年に1188億米ドルに：今後2桁成長を続け、過去最高へ

300mm半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2026年に全世界で1188億米ドル規模に達し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

韓国が世界をリード、2026年の設備投資額は302億米ドルへ

　SEMIは2023年6月13日（米国時間）、300mm半導体前工程ファブ用装置の投資額が2026年には全世界で1188億米ドル規模に達し、過去最高となる予測を発表した。高性能コンピュータや車載用途に向けたICの需要増大によって、2024年以降は設備投資額も2桁伸長を続ける見通しである。

　SEMIは、最新レポート「300mm Fab Outlook to 2026」版で、関連する製造装置について2026年までの投資額を予測した。この中には、2023年に生産開始見込みの53のファブを含め、操業中や計画中の369ファブにおけるデータが収録されている。

　SEMIは、2023年の300mm半導体前工程ファブ用装置に対する投資額は2022年に比べ18％減の740億米ドルと予測した。それが、2024年には12％の増加に転じ820億米ドルへ、2025年には24％増の1019億米ドル規模となる予想。2026年も17％増加し1188億米ドルとなる見通し。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「予測される設備投資額の急増は、半導体の旺盛な需要が継続することを裏付けるもの」とコメントしている。

世界市場における300mmファブ装置への投資額実績と予測［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　投資額を地域別にみると、韓国は2023年の157億米ドルから、2026年には302億米ドルへと、ほぼ倍増する。台湾は、2023年の224億米ドルに対し2026年は238億米ドル、中国は2023年の149億米ドルに対し2026年は161億米ドルと、それぞれ予測した。米州では、2023年の96億米ドルに対し、2026年には188億米ドルへとほぼ倍増を見込む。

　分野別で設備投資をけん引するのはファウンドリーである。2023年の446億米ドルに対し、2026年は621億米ドルに増える。メモリに対する投資額は2026年に429億米ドルとなる。2023年比で170％増である。この他、アナログ関連の投資は2023年の50億米ドルに対し、2026年は62億米ドルとなる予想である。