メディア

22年の世界半導体製造装置市場、過去最高の1076億ドル：中国が3年連続トップ

SEMIは2023年4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年世界総販売額が過去最高の1076億米ドルを記録したと発表した。

» 2023年04月17日 10時30分公開

[永山準，EE Times Japan]

　SEMIは2023年4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年世界総販売額が2021年比5％増の1076億米ドルになり、過去最高を記録したと発表した。

欧州、米国の販売額が急増

　販売額を地域別にみると、中国が283億米ドルで、前年比では5％減となったものの3年連続で最大市場となった。2位は台湾で同8％増の268億米ドル。台湾は4年連続のプラス成長になり、2021年に2位だった韓国を上回った。3位になった韓国は前年比14％減の215億米ドルと、大幅なマイナス成長になっている。


地域	2022年	2021年	前年比成長率（％）
中国	28.27	29.62	▲5％
台湾	26.82	24.94	8％
韓国	21.51	24.98	▲14％
北米	10.48	7.61	38％
日本	8.35	7.80	7％
欧州	6.28	3.25	93％
その他地域	5.95	4.44	34％
合計	107.64	102.64	5％
2021～2022年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル）出所：SEMI/SEAJ

　4位の米国は前年比38％増の105億米ドル、6位の欧州は前年比93％の63億米ドルと、それぞれ大きく成長した。この他、5位の日本は同7％増の84億米ドル、東南アジア諸国を含むその他地域は同34％増の60億米ドルに増加している。

　なお、装置分類別では、ウエハープロセス用処理装置の販売額が前年比8％増、その他前工程装置も同11％増となった。2021年に旺盛な成長を遂げた組み立ておよび、パッケージング装置は、2022年は同19％減になったほか、テスト装置も同4％減のマイナス成長だったという。

　SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）、Ajit Manocha氏は、「2022年の半導体製造装置販売額が過去最高を記録したのは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）や自動車などの主要エンドマーケットの長期的成長とイノベーションを支えるために生産能力を増強する業界の動きに起因している。さらに、この結果はパンデミック時に表面化した半導体サプライチェーンの制約を将来的に回避しようとする各国の投資と決意を反映している」とコメントしている。

ZEISS、DUV露光装置用光学部品の新工場を建設開始
ZEISS SMTは2023年3月29日、ドイツ・ヘッセン州ヴェツラー拠点において、DUVリソグラフィ装置用光学部品の新工場の建設を開始した。2025年の完成を予定しているという。
半導体前工程装置投資、23年は減少も24年に回復へ
SEMIは2023年3月21日（米国時間）、世界の半導体前工程製造装置への投資額に関する予測を発表した。
2023年3月期第3四半期累計国内半導体商社業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期（2022年度）第3四半期累計（2022年4～12月）業績は、集計対象の21社19社が増収増益となった。
好調続くASML、2023年は25％以上の売上高増を見込む
困難な市場環境にもかかわらず、ASMLの2022年通期（2022年1～12月）の売上高は前年比13.8％増の212億米ユーロと堅調だった。同社はさらに、2023年に売上高が25％以上増加すると見込んでいるという。
ディスコが過去最高出荷額を更新、パワー向けが好調
ディスコの2022年度第3四半期（10～12月期）業績は、売上高が前年同期比2.6％増の658億3800万円、営業利益が同4.1％増の242億5700万円となった。パワー半導体向けが好調で出荷額は792億円と過去最高を更新した。
ラムリサーチ、SEMSYSCOの買収を完了
ラムリサーチ（Lam Research）は、ウェットプロセス半導体製造装置を手掛けるオーストリアSEMSYSCOの買収を完了したと発表した。