2022年の半導体材料市場は727億米ドルに達した。過去最高額だった2021年実績(668億米ドル)に比べ、8.9%の増加となった。最新の半導体材料市場レポート(MMDS)に基づき、SEMIが発表した。
SEMIは2023年6月13日(米国時間)、2022年の半導体材料市場が約727億米ドルに達したと発表した。過去最高額だった2021年実績(約668億米ドル)に比べ、8.9%の増加となった。最新の半導体材料市場レポート(MMDS)で報告した。
2022年の市場を用途別にみると、前工程材料はシリコン、電子ガス、フォトマスクの分野が大きく伸び、前年比10.5%増の447億米ドルとなった。パッケージング材料は有機基板の市場拡大などにより、同6.3%増の280億米ドルとなった。
地域別では、台湾市場が前年比13.6%増の約201億米ドルとなり、13年連続で世界最大の半導体材料市場となった。ファウンドリーの生産能力と先進パッケージングの生産基盤が強みとなる。これに続くのが中国市場である。韓国市場を抜いて2022年は第2位となり、1ランクアップした。また、日本を除く地域が、2022年は一桁台後半から二桁台の成長となった。
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