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「JOINT2」にダイレクト露光装置メーカーが参画：先端後工程に必要な技術がそろう（2/2 ページ）

» 2023年06月29日 13時30分公開

[半田翔希，EE Times Japan]

海外でも関心を集めた、最新成果を発表

　JOINT2は、垂直接続技術を開発する「微細バンプ接合技術の開発」、平面接続技術を開発する「微細配線技術の開発」、そして「高信頼性大型基板技術の開発」の3つのワーキンググループで構成されている。

　レゾナックは記者説明会で、半導体パッケージング技術の国際会議「ECTC 2023」（2023年5月30日～6月2日／米国）で発表した、各ワーキンググループの最新の研究成果も紹介した。

　阿部氏は、「『微細バンプ接合技術の開発』では、微細パンプの形成から接合、封止までの各プロセス課題に関して注目を集めた。『微細配線技術の開発』では、微細配線を多層形成する際の基板の平たん化と反りに関する質問が多かった。『高信頼性大型基板技術の開発』では、基板サイズの大きさ100×100mm（現行基板は50×50mm）に関心が集まった」と説明した。

左＝「微細バンプ接合技術の開発」の研究成果／右＝「微細配線技術の開発」および「高信頼性大型基板技術の開発」の研究成果［クリックで拡大］

JOINT2参画企業の装置が多数、研究施設の内部も公開

　レゾナックは説明会で、「パッケージングソリューションセンター」（川崎市）の研究フロアも公開した。

「パッケージングソリューションセンター」の外観［クリックで拡大］出所：レゾナック

　同センターは、同社が2019年に設置した施設。材料／装置メーカーなどとの共創で半導体パッケージ材料／プロセスを研究開発し、先端半導体パッケージ技術の効率的かつ迅速な立ち上げを目指し、オープンイノベーションを積極的に推進している。フロア見学では、ディスコのグラインダーや荏原製作所のCMP装置、オーク製作所の露光装置など、JOINT2参画企業の装置を中心に設置機器が紹介された。

「パッケージングソリューションセンター」の研究フロアクリーンルーム内の様子（左）、イエロールームの様子（右）［クリックで拡大］出所：レゾナック

「後工程で圧倒的な存在感を出せる」、昭和電工が強調
昭和電工は2022年11月1日、記者説明会を開催し、半導体業界における同社の強みや戦略などを語った。昭和電工は2020年に旧・日立化成（現・昭和電工マテリアルズ）を買収して経営統合を進めてきた。両社は2023年1月1日、統合新会社「レゾナック（RESONAC）」となる。
新生レゾナック、半導体材料に集中で「世界トップの機能性化学メーカー」へ
レゾナックは2023年1月17日、記者説明会を実施した。同社社長の高橋秀仁氏は、半導体／電子材料事業を中核として集中的な投資をすすめ、「世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す」と方針を示した。
DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発
大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。
SiCエピウエハーの売上高を「5年で5倍に」、レゾナック
レゾナックは2023年4月27日、パワー半導体用のSiCエピウエハーの事業戦略に関する記者説明会を実施した。同社は、「SiCエピウエハー事業の売上高を、5年以内に2022年比で5倍に拡大することを目指す」と述べた。
レゾナック、SiC材料は好調も初決算は減収減益
レゾナックの2022年12月期通期（1～12月）の業績は、売上高が前期比1.9％減の1兆3926億円、営業利益が前期比31.9％減の594億円となった。2023年度通期業績予想は非開示も、同第1四半期業績は赤字の予想だ。
日本の半導体復活の鍵は「TSMCやRapidusだけじゃない」
経済産業省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室室長の荻野洋平氏は、「電子機器トータルソリューション展」のセミナーに登壇し、日本の半導体戦略について語った。政府が、TSMCやRapidusなどの前工程だけでなく、「後工程」や「光電融合技術」も重視していることを強調した。