TSMCの23年Q4決算は19％減益、売上高の15％は3nm世代に：日本の第2工場は「政府と協議中」

TSMCが2023年第4四半期の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドルで、前四半期比では14.4％増だった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で19.3％減少した。

[浅井涼，EE Times Japan]

　TSMCは2024年1月18日、2023年第4四半期（10〜12月期）の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドル（約2兆9475億円／196億2000万米ドル）で、前年同期と同等、前四半期比では14.4％増となった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドル（約1兆1248億円）で、前年同期比19.3％減、前四半期比13.1％増だった。売上総利益率は53.0％、営業利益率は41.6％だった。

2023年第4四半期のTSMCの業績概要［クリックで拡大］ 出所：TSMC

　2023年第4四半期の売上高を製造プロセスノード別に見ると、5nm世代が全体の35％と最大を占め、続く7nmが17％、3nmが15％だった。第3四半期には全体の6％だった3nm世代の割合が大きくなり、最先端の3nm／5nm世代で全体の50％を占めた。

　2023年全体で見ると、5nm世代が全体の33％、7nmが19％で、3nmは6％だった。2022年には7nmが全体の27％と最大を占めていたが、3nm世代の登場後は割合が縮小していることが見て取れる。

左＝2023年第4四半期の売上高のプロセスノード別比率／右＝2023年と2022年の売上高のプロセスノード別比率［クリックで拡大］ 出所：TSMC

　用途別では、2023年第4四半期はHPC（高性能コンピューティング）とスマートフォンがいずれも全体の43％で、この2つの用途が大部分を占めた。IoT（モノのインターネット）とオートモーティブはそれぞれ全体の5％だった。前四半期比の成長率はスマホが27％増、HPCが17％増と大きく成長した。

　2023年全体では、HPCが43％、スマホが38％を占めた。前年比での成長率はHPCが±0％、スマホは8％減で、オートモーティブが15％増となった。

左＝2023年第4四半期の売上高の用途別比率／右＝2023年の売上高の用途別比率［クリックで拡大］ 出所：TSMC

　2024年第1四半期の見通しについては、売上高は180億〜188億米ドルと、2023年第4四半期よりも減少するとした。また、売上総利益率は52〜54％、営業利益率は40〜42％と見込む。

　2024年1月18日に実施された投資家向け説明会では、熊本県菊陽町に建設中の新工場について、2024年2月24日に開所式を行うことを明らかにした。メディアやアナリストからの「TSMCが日本に第2／第3の工場を建設するという報道がある」という指摘に対しては、TSMC会長のMark Liu氏が「まだ公表しているものはない」と回答。「第2工場については、日本政府と協議している。日本政府は協力的だ」と説明し、第2工場を建設する場合、導入する製造プロセスは「7nmか16／12nm世代になるだろう」とした。