Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業：パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで

Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。

[永山準，EE Times Japan]

　Infineon Technologies（以下、Infineon）は2024年2月1日、本田技研工業（以下、ホンダ）と戦略的協力関係を構築するための覚書を締結したと発表した。ホンダは、Infineonを半導体パートナーとして、将来の製品および技術ロードマップを共有する。

　また、両社は、安定供給に関する協議を継続するとともに、相互の知識移転を促進し、技術の市場投入までの時間を短縮するため協力することでも合意している。

　Infineonは、「競争力のある先進的な自動車を実現するためのテクノロジーを通じて、ホンダを支援する」と説明。具体的には、パワー半導体、ADAS（先進運転支援システム）およびE/E（電気／電子）アーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。

　Infineonのオートモーティブ事業部プレジデント、Peter Schiefer氏は、「当社は、システムへの理解、広範な製品ポートフォリオや卓越した品質によって、日本の自動車産業からよきパートナーとして認められてきた。ホンダとの長年にわたるパートナーシップを一層強化することは、これまでに創出してきた付加価値を裏付けることであると同時に、将来の成功に貢献することへの信頼の表明でもある」と述べている。