Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（3/3 ページ）

» 2024年02月15日 11時30分公開

UMCの立場

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Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023～2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
シリコンウエハーの出荷面積、2023年は14.3％減少
2023年の半導体用シリコンウエハー世界市場は出荷面積、販売額のいずれも2022年実績を下回った。最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことが主な要因。SEMIが発表した。
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日（米国時間）、新CEOであるPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。