TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B(Automotive Audio Bus)」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜+150℃。
TDKは2024年1月16日、積層チップインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B(Automotive Audio Bus)」のノイズ対策に向けたもので、保証温度は−55〜+150℃。
A2B用途で150℃対応のインダクターは、積層工法では「業界で初めて」(TDK)だという。
A2Bはアナログ・デバイセズ(ADI)が提唱している車載オーディオバスの規格だ。UTP(非シールドツイストペアケーブル)を用いて数珠つなぎで各アプリケーションを接続できる。1対1で機器間を接続する従来の通信規格に比べ、ワイヤハーネスの使用量を大幅に削減し、軽量化することができる。TDKは既に125℃対応のA2B向けインダクター「MLZ2012-Aシリーズ」を製品化している。A2Bをオーディオ以外の通信にも利用したいという要求が増えてきたことから、TDKはさらなる高温環境でも利用できる製品として150℃対応のKLZ2012-Aシリーズを開発したという。具体的には、ホイールスピードセンサーや加速度計などへの使用を想定する。
最大150℃という高耐熱性は、端子電極に導電性樹脂を採用することで実現した。機械的応力や振動、熱変化による膨張/収縮の応力を樹脂層が緩和し、クラックなどの不具合を抑制するという。
差動信号インタフェースであるA2Bでは、ノード間でのばらつきを抑制する必要がある。使用する一対のインダクターのインダクタンス差が大きいと高調波スプリアスが発生し、ノイズ源となってしまう。そのためA2B用途のインダクターは、狭公差であることが求められる。KLZ2012-Aシリーズは、同一ロット内におけるインダクタンス公差±8%を実現している。
なお、KLZ2012-Aシリーズの大きさは2.00×1.25×1.25mm(2012サイズ)。巻線タイプの競合品(3.20×2.50×2.00mm、3225サイズ)と比較すると実装面積を68%削減できる。
今回発表した製品はインダクタンスが3.3μHの1種類で、今後は高インダクタンス品の開発や磁気飽和の改善によってKLZ2012-Aシリーズのラインアップを拡充していくという。
TDKは2024年1月からKLZ2012-Aシリーズの生産を開始している。生産数は月産500万個で、サンプル価格は1個あたり40円(税別)。
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